プリント配線板および先端半導体後工程の材料・接着接合に関するポスト5G/6Gエレクトロニクス実装技術

Beyond5Gに求められる高周波帯での伝送損失を下げるための材料技術や、その貼り合わせ・接着接合技術とは？
プリント配線板や先端半導体後工程技術における要求特性・信頼性などの最近の動向もふまえて解説！

セミナー講師

 八甫谷 明彦 先生   （株）ダイセル スマートSBU グループリーダー 博士（工学）　

■ご略歴：
株式会社東芝にてノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、
半導体後工程、モジュールの開発、接合技術の事業に従事、大学客員教授歴任後、株式会社ダイセルで電子材料、
加工品の事業戦略、5G/6G関連の開発に従事。
社外活動ではエレクトロニクス実装分野の教育にも力を注ぐ。
■本テーマ関連のご活動：
エレクトロニクス実装学会　材料技術・環境調和型実装技術委員会　委員長
よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事
一般社団法人日本実装技術振興協会　理事
■ご専門および得意な分野・研究等：
エレクトロニクス実装技術、プリント配線板、半導体後工程、接着、接合技術、材料技術全般及び事業戦略、
マーケティング

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
  お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
  → 確認はこちら
  ※Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です

• 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
• 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
  セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
  ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  （見逃し視聴有り）の方の受講料は（見逃し視聴無し）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
  →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

セミナー趣旨

  5Gで取り扱う周波数は、3.6～6GHz、及び28GHz/37GHzであるが、6Gでは～300GHzのテラヘルツ帯の利用が見込まれている。高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。
  しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
  ここでは、これら課題を解決するプリント配線板や先端半導体後工程の低損失材料技術、平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術、及び信頼性技術などについて、基礎と応用、および最新情報も含めて分かり易く解説する。

受講対象・レベル

  エレクトロニクス、材料分野に携わっている方、及び営業、マーケティング、技術など分野にこだわらなく、どのような分野の方々にも分かり易く解説します。

習得できる知識

  5G/6G分野などエレクトロニクス分野の動向、特にプリント配線板、半導体後工程関連及び低誘電材料、接着・接合技術の基礎と応用の知識

セミナープログラム

1．ポスト5G/6Gの動向
　1) 5G
　2) ポスト5G
　3) 6G (Beyond5G)
　4) その他分野
2．高周波の基礎知識
3．プリント配線板技術の動向、要求事項、信頼性
　1) プリント配線板技術の動向
　　a) リジッドプリント配線板
　　b) フレキシブルプリント配線板
　　c) 半導体サブストレイト
　　d) その他
　2)  プリント配線板技術の材料
　3）プリント配線板技術の最新動向
　4）プリント配線板の要求事項
　5)  プリント配線板の信頼性
4．プリント配線板の低誘電材料技術
　1) 低誘電材料の基礎
　2) ポスト5G/6G向けプリント配線板に求められる要求特性
　3) 低誘電材料技術
　　a) 樹脂素材技術
　　b) 導体技術
　　c) 配合技術
5. プリント配線板における低誘電材料／平滑導体との接着・接合技術
　1) 接着・接合技術の基礎
　2) 貼り合わせ技術
　　a) 貼り合わせ技術の課題
　　b) プリント配線板における貼り合わせ技術
　3) めっき技術
　　a) めっき技術の課題
　　b) プリント配線板におけるめっき技術
6. 半導体後工程の材料、接着・接合技術
　1)  半導体後工程の動向
　2)  More than Moore　先端後工程の動向
　3)  プリント配線板の信頼性
　4）半導体後工程の材料技術
　5) 半導体後工程の接着・接合技術
＜質疑応答＞