【中止】エポキシ樹脂の高耐熱化技術とベンゾオキサジン樹脂、マレイミド樹脂への応用展開
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社 技術情報協会 |
キーワード | 高分子・樹脂材料 化学反応・プロセス 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Zoomを利用したLive配信※会場での講義は行いません |
エポキシ樹脂の高耐熱化設計、応用について詳説します
セミナー講師
横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員 横浜市立大学 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
セミナー受講料
1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
受講について
- 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
- 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。
→ https://zoom.us/test - 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。 - Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。
Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。 - パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
- セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。 - 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
- 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。 - 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。 - Zoomのグループにパスワードを設定しています。
部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
セミナー趣旨
エポキシ樹脂は、エレクトロニクス、塗料、C-FRP等の構造材料等の広い分野で多用さされ、性能、機能面で大きく成長している。IoT、クラウド、AI等のデジタル革命及びSiC 等の省エネデバイスを駆使したエネルギー革命でも重要な役割を果たしている。 エポキシ樹脂の高耐熱化技術とベンゾオキサジン樹脂、マレイミド樹脂への応用展開と題する本セミナーでその反応と応用のための変性について最新の技術動向を交えて解説する。
セミナープログラム
1.エレクトロニクス機器を支えるエポキシ樹脂
1.1 マイクロエレクトロニクス分野
1.1.1 IoT、クラウド、AIを支えるエレクトロニクス実装技術
1.1.1 半導体封止材料
1.1.2 プリント配線板材料
1.1.3 高機能性エポキシ樹脂・・・耐熱性、低熱膨張性、低誘電性、高熱伝導性、可撓性他
1.2 パワーエレクトロニクス分野
1.2.1 CO2削減とパワーエレクトロニクス機器
1.2.2 省エネパワーデバイスとパワーモジュール
1.2.3 高耐熱性封止材料
1.2.4 高熱伝導性シート材料
2.ビスマレイミドによるエポキシ樹脂の高耐熱化
2.1 エポキシ樹脂/ビスマレイミド樹脂の反応と一般特性
2.2 エポキシ樹脂/ビスマレイミド硬化物の物性
3.エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
3.1 ベンゾオキサジン樹脂の硬化反応と硬化物物性
3.2 ベンゾオキサジンとエポキシ樹脂の反応
3.3 エポキシ樹脂によるベンゾオキサジン樹脂の物性向上
4.エポキシ変性シアネートエステル樹脂
4.1 シアネートエステル樹脂の硬化反応と硬化物物性
4.2 シアネートエステルとエポキシ樹脂の反応
4.3 エポキシ樹脂によるシアネートエステル樹脂の物性向上
5.ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂とその応用
5.1 ベンゾオキサジンとビスマレイミドの反応
5.2 ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂の硬化物物性
6.SiC等の半導体用パワーモジュール用封止樹脂、高熱伝導性絶縁基板への応用可能性
【質疑応答】