先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術

49,500 円(税込)

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開催日 13:00 ~ 17:20 
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主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 電子デバイス・部品   半導体技術   高分子・樹脂材料
開催エリア 全国
開催場所 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップ、2.x/3D/チップレット技術
次世代高速通信を支えるパッケージング材料、先端モールディング技術まで

◎新たな潮流として注目を集めるヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD~3Dなど先端パッケージの開発動向。
◎次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線。
◎多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで。
本セミナーではこれら3つの技術的側面を3名の有識者が解説します。

セミナー講師

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」(13:00~14:30) 
 福岡大学大学院 電子情報工学専攻 非常勤講師 三宅 賢治 氏

第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術」(14:40~16:00)
 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 所長 鵜川 健 氏
 【経歴】
  1998年:住友ベークライト 電子デバイス材料研究所配属
  2012年:台湾住友ベークライト 電子デバイス材料研究所 所長
  2020年:住友ベークライト 情報通信材料研究所 所長

第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向(16:10~17:20)
 TOWA(株) INNOMS推進室 グループリーダー 砂田 衛 氏
 【経歴】
  2005年 TOWA(株)入社
  2008年 東芝LSIパッケージソリューション(株) (現(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン)出向
  2014年 TOWA-USA Corporation出向
 【現在の業務】
  要素技術開発、商品開発

セミナー受講料

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【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
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※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:39,600円 ( E-Mail案内登録価格 37,620円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
  • 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • PDFデータ(印刷可)

セミナープログラム

第1部 「ヘテロジニアス・インテグレーションへと向かう先端パッケージの開発動向と課題」

【講演趣旨】
 2019年からスタートした新たなロードマップであるヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの概要を理解していただき、先端パッケージの定義や先端パッケージの開発動向と課題、国内の先端パッケージ製造メーカの動向についても解説する。
 注目を浴びているチップレットの内容と課題、更に、東京工業大学のチップレット集積コンソーシアム開発動向についても解説する。

【プログラム】
 1.ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップとは
 2.先端パッケージの定義
 3.先端パッケージの開発動向と課題
   3.1 パッケージ基板
   3.2 層間絶縁膜
 4.国内の先端パッケージ製造メーカの動向
 5.国内のチップレット開発動向
   5.1 チップレットとは
   5.2 チップレットの課題
   5.3 チップレットの事例
   5.4 東工大チップレット集積コンソーシアム
 6.まとめ

■得られる知識
 ・ヘテロジニアス・インテグレーション・ロードマップの内容が理解できる。
 ・先端パッケージ2D、2.1D、2.3D、2.5D及び3Dのパッケージ構造が理解できる。
 ・チップレットはメリットもあるが課題を知ることができる。
 ・東工大が主導して研究開発を行うチップレット集積コンソーシアムの動向を知ることができる。

■受講対象
 ・パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカ、材料メーカの技術者、営業担当者、マーケティング担当者
 ・広く半導体の技術、知識を習得したい人
 ※特に基礎知識は不要です。基礎から解説します。

 第2部 「次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術

0.住友ベークライトの紹介
1.次世代高速通信/RFデバイスのパッケージングトレンド
2.次世代高速通信/RFデバイス向け封止材開発
3.次世代高速通信/RFデバイス向け基板材料開発
4.先端ノードチップ再配線用感光性材料
5.GaN RFデバイスへの展開
6.その他
7.サマリー

■得られる知識
 ・各材料のターゲットと課題

■受講対象
 ・電子材料の開発に携わる方

 第3部 「先端パッケージに対応するモールディング技術の開発動向

【講演趣旨】
 ICが量産されはじめてから今日に至るまで、半導体はあらゆる産業の基幹部品・システムとして発展してきた。 発展の原動力として微細化プロセスの進展は当然のことながら、パッケージング技術や材料の高性能化・高機能化もこの進化に大きく寄与してきた。
 本講座では近年多様化するパッケージング手法の中において、依然としてその中核を担っているモールディング技術と今後求められる装置の展望について紹介する。

【プログラム】
 1.  パッケージング動向
 2.  封止の分類とモールディング
 3.  トランスファモールド法とコンプレッションモールド法
 4.  トランスファモールド法の技術動向
   4.1 露出成形時のリフトアップ対策
   4.2 成形サイクル中のワーク姿勢維持
   4.3 トランスファモールドアンダーフィル(T-MUF)
 5.  コンプレッションモールド法の技術動向
   5.1 リフロー時の反り安定化対策としての採用事例
   5.2 スケーリングメリットを生かすための補足技術
   5.3 コンプレッションモールドアンダーフィル(C-MUF)
   5.4 3Dインテグレーション
   5.5 インラインオーブンによる熱履歴均一化
   5.6 低圧成形デマンド
   5.7 ダブルサイドモールド
   5.8 ウエハレベルCSP
   5.9 HS-BGA
 6.  まとめ
 7.  今後求められる装置
 8.  会社紹介

■得られる知識
 ・モールド工程の基礎知識ならびに要求事項

■受講対象
 ・半導体パッケージング技術者の方