高耐熱樹脂材料の開発動向

～パワーデバイス・車載を中心とした有望用途～

LED、車載およびパワーデバイス分野などを中心に高温域における樹脂材料のニーズが 高まっております。本技術講演会はパワーデバイス分野における樹脂材料の高耐熱化の動向と、 高耐熱樹脂材料の技術・開発動向について理解する機会を提供し、関連業界の方々の 今後の事業に役立てて頂くことを目的と致します。

【講演テーマ／講師】

10:00～12:00
エポキシ樹脂の高耐熱化技術動向
　埼玉化成技術研究所　横浜分室
　鈴木　敏弘　氏
 
12:05～12:45
　昼食
 
12:45～14:15
ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向
　茨城大学　工学部　生体分子機能工学科　教授 博士（工学）
　森川　敦司　氏
 
14:25～16:25
パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂材料の動向
　横浜国立大学　リスク共生社会創造センター　客員教授
　高橋　昭雄　氏   

【セミナープログラム】

・エポキシ樹脂の高耐熱化技術動向
　　　埼玉化成技術研究所　鈴木　敏弘　氏
　　1.エポキシ樹脂の概要
　　2.エポキシ樹脂の高耐熱化を進める為の分子設計・材料設計
　　3.高耐熱化を中心とした技術動向（硬化剤、変性剤、その他）
　　4.課題・問題点など
・ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向
　　　茨城大学　森川　敦司　氏
　　1. ポリイミド樹脂の概要
　　　Kaptonタイプポリイミドに代表されるポリイミドとその合成法
　　2. ポリイミド樹脂の高耐熱性・高機能化を進めるための分子設計・材料設計と技術動向
　　　熱可塑性ポリイミド，非熱可塑性ポリイミド，熱硬化性ポリイミド
　　3. 課題・問題点
　　　可溶化，低比誘電率化，無色透明化
・パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂材料の動向
　　　横浜国立大学　高橋　昭雄　氏
　　1.パワーデバイスに求められる樹脂材料
　　2.高耐熱化を中心とした技術動向
　　3.課題・問題点
　　4.将来展望  　　　

【受講料】

1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む