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開催日 |
9:55 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 高分子・樹脂技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 東京都中央区立産業会館 4F 集会室 |
【講演テーマ/講師】
10:00〜11:50 エポキシ樹脂の化学構造に基づく耐水性・耐薬品性、および耐熱衝撃性の評価
東京工業大学 物質理工学院 応用化学系 教授 博士(工学) 久保内 昌敏 氏
11:55〜12:35 昼食
12:35〜14:25 高温/高電界環境に対応した高分子絶縁材料の開発動向
東京都市大学 工学部 機械システム工学科 教授 工学博士 田中 康寛 氏
14:35〜16:25 高分子絶縁材料の絶縁劣化メカニズムと絶縁破壊現象
芝浦工業大学 工学部 電気工学科 教授 工学博士 松本 聡 氏
※各講演時間終了後に質疑応答及び休憩時間を設けます。
【セミナープログラム】
1. エポキシ樹脂の化学構造に基づく耐水性・耐薬品性、および耐熱衝撃性の評価
東京工業大学 久保内 昌敏 氏
1 エポキシ樹脂の概要
1.1 エポキシ樹脂の化学構造
1.2 主な硬化剤と硬化メカニズム
1.3 副資材の種類と特徴
2 化学構造に基づく耐水性・耐薬品性の評価
2.1 水を含む環境液の侵入挙動
2.2 無機フィラーを充填したエポキシ樹脂の耐水性・耐薬品性
3 化学構造に基づく耐熱衝撃性の評価
3.1 耐熱衝撃性評価
3.2 無機フィラーを充填したエポキシ樹脂の耐熱衝撃性
2. 高温/高電界環境に対応した高分子絶縁材料の開発動向
東京都市大学 田中 康寛 氏
1 高温・高電界下における高分子絶縁材料の必要性
2 高温・高電界下で生じる現象と空間電荷
3 高温・高電界下の空間電荷分布測定法
4 高温・高電界下の空間電荷分布測定例(PI, PAI, LCP, エポキシ)
5 まとめ
3. 高分子絶縁材料の絶縁劣化メカニズムと絶縁破壊現象
芝浦工業大学 松本 聡 氏
1 電気絶縁材料の概要
2 ナノ電気電子材料の基礎
3 気体の放電
4 液体の放電
5 固体の放電
6 絶縁破壊
7 複合誘電体の絶縁破壊
8 高電圧試験と部分放電計測
9 部分放電による電磁波の解析モデル
10 マグネットワイヤ絶縁と部分放電試験
【受講料】
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
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