高分子絶縁材料の高信頼性/長寿命化技術の最新動向

53,784 円(税込)

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開催日 9:55 ~ 16:30 
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主催者 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
キーワード 高分子・樹脂技術
開催エリア 東京都
開催場所 東京都中央区立産業会館 4F 集会室

【講演テーマ/講師】

10:00〜11:50 エポキシ樹脂の化学構造に基づく耐水性・耐薬品性、および耐熱衝撃性の評価

 東京工業大学 物質理工学院 応用化学系 教授 博士(工学)  久保内 昌敏 氏

11:55〜12:35  昼食

12:35〜14:25 高温/高電界環境に対応した高分子絶縁材料の開発動向

 東京都市大学 工学部 機械システム工学科 教授 工学博士  田中 康寛 氏

14:35〜16:25 高分子絶縁材料の絶縁劣化メカニズムと絶縁破壊現象

 芝浦工業大学 工学部 電気工学科 教授 工学博士  松本 聡 氏  

※各講演時間終了後に質疑応答及び休憩時間を設けます。    

【セミナープログラム】

 1. エポキシ樹脂の化学構造に基づく耐水性・耐薬品性、および耐熱衝撃性の評価
    東京工業大学 久保内 昌敏 氏   

  1 エポキシ樹脂の概要
   1.1 エポキシ樹脂の化学構造
   1.2 主な硬化剤と硬化メカニズム
   1.3 副資材の種類と特徴
  2 化学構造に基づく耐水性・耐薬品性の評価
   2.1 水を含む環境液の侵入挙動
   2.2 無機フィラーを充填したエポキシ樹脂の耐水性・耐薬品性
  3 化学構造に基づく耐熱衝撃性の評価
   3.1 耐熱衝撃性評価
   3.2 無機フィラーを充填したエポキシ樹脂の耐熱衝撃性

2. 高温/高電界環境に対応した高分子絶縁材料の開発動向
    東京都市大学 田中 康寛 氏   

  1 高温・高電界下における高分子絶縁材料の必要性
  2 高温・高電界下で生じる現象と空間電荷
  3 高温・高電界下の空間電荷分布測定法
  4 高温・高電界下の空間電荷分布測定例(PI, PAI, LCP, エポキシ)
  5 まとめ

3. 高分子絶縁材料の絶縁劣化メカニズムと絶縁破壊現象
    芝浦工業大学 松本 聡 氏   

  1 電気絶縁材料の概要
  2 ナノ電気電子材料の基礎
  3 気体の放電
  4 液体の放電
  5 固体の放電
  6 絶縁破壊
  7 複合誘電体の絶縁破壊
  8 高電圧試験と部分放電計測
  9 部分放電による電磁波の解析モデル
  10 マグネットワイヤ絶縁と部分放電試験     

【受講料】

1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む