【中止】半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

41,800 円(税込)

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

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開催日 13:00 ~ 17:00 
締めきりました
主催者 株式会社 情報機構
キーワード 半導体技術   電子デバイス・部品   生産工学
開催エリア 全国
開催場所 お好きな場所で受講が可能

半導体パッケージの要素技術や種類などの基礎から、
各種組み立て工程(後工程)の特徴・ポイントと課題まで。

FOWLP、WLP、SiP、TSV、LSI/部品内蔵基板などパッケージ技術の最新動向と事例も徹底解説!

セミナー講師

 池永 和夫 先生   サクセスインターナショナル株式会社 取締副社長 

セミナー受講料

【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

  • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
    お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
    お申込みは4営業日前までを推奨します。
    それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
    テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
  • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
  • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
    無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

  • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
    各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
  • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

  • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
    お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
    確認はこちら
    ※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
  • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
    ※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
     必ずテストサイトからチェック下さい。
     対応ブラウザーについて(公式) ;
     「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です

  • 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
  • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
    セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
    尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
    ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
    (見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
    こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

セミナー趣旨

 パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説する。またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

1.半導体パッケージとは
 1-1. パッケージに求められる機能
 1-2. パッケージの構造
 1-3. パッケージの変遷
 1-4. パッケージの種類
 1-5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
2.パッケージの各組み立て工程(後工程)の特徴・ポイントと課題およびその対策
 2-1. バックグラインド工程
 2-2. ダイシング工程
 2-3. ダイボンディング工程
 2-4. ワイヤボンディング工程
 2-5. モールド封止工程
 2-6. バリ取り・端子めっき工程
 2-7. トリム&フォーミング工程
 2-8. マーキング工程
 2-9. 測定工程
 2-10. 梱包工程
3.パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
 3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2. フリップチップ ボンディング
 3-3. SiP (System in Package)
 3-4. WLP (Wafer level Package)
 3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
 3-6. LSI/部品内蔵基板
 3-7. TSV (Through Silicon Via)
4.まとめ
<質疑応答>

*途中、小休憩を挟みます。