半導体パッケージの要素技術や種類などの基礎から、
各種組み立て工程(後工程)の特徴・ポイントと課題まで。

FOWLP、WLP、SiP、TSV、LSI/部品内蔵基板などパッケージ技術の最新動向と事例も徹底解説!

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    セミナー趣旨

     パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説する。またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。

    受講対象・レベル

    パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

    必要な予備知識

    特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

    習得できる知識

    パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

    セミナープログラム

    1.半導体パッケージとは
     1-1. パッケージに求められる機能
     1-2. パッケージの構造
     1-3. パッケージの変遷
     1-4. パッケージの種類
     1-5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
    2.パッケージの各組み立て工程(後工程)の特徴・ポイントと課題およびその対策
     2-1. バックグラインド工程
     2-2. ダイシング工程
     2-3. ダイボンディング工程
     2-4. ワイヤボンディング工程
     2-5. モールド封止工程
     2-6. バリ取り・端子めっき工程
     2-7. トリム&フォーミング工程
     2-8. マーキング工程
     2-9. 測定工程
     2-10. 梱包工程
    3.パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
     3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
     3-2. フリップチップ ボンディング
     3-3. SiP (System in Package)
     3-4. WLP (Wafer level Package)
     3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
     3-6. LSI/部品内蔵基板
     3-7. TSV (Through Silicon Via)
    4.まとめ
    <質疑応答>


    *途中、小休憩を挟みます。

    セミナー講師

     池永 和夫 先生   サクセスインターナショナル株式会社 取締副社長 

    セミナー受講料

    【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

    【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
    *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

    *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

    受講について

    ※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

    配布資料・講師への質問等について

    • 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
      お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
      お申込みは4営業日前までを推奨します。
      それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
      テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
    • 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
      (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
    • 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
      無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

    下記ご確認の上、お申込み下さい

    • PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
    • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
      各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
    • 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

    Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

    • ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
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    • Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
      ※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
       必ずテストサイトからチェック下さい。
       対応ブラウザーについて(公式) ;
       「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

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    • 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
    • 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
      セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
      尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
      ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
      (見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
      こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」

     

    受講料

    41,800円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    13:00

    受講料

    41,800円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、コンビニ払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    半導体技術   電子デバイス・部品   生産工学

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