5Gに向けたアンテナの設計、実装技術と性能評価

5Gで使用されるアンテナに求められる特性は?
設計技術を徹底解説! 

ミリ波帯の伝送損失をどのように抑えればよいか? それに向けた材料のポイントを詳解!

セミナープログラム

<10:30〜12:00>

1.5Gアンテナの要求特性と設計、性能評価技術

横浜国立大学 大学院工学研究院 教授 工学博士 新井 宏之 氏

【講座概要】
  本講座では5Gシステムとして新たな周波数に対応するアンテナ方式とその実装・評価法について具体例をもとに解説する。多素子アレーアンテナを用いたマッシブMIMO方式アンテナの原理と特性、それに対応する端末素子アンテナについても、新たに導入されるアンテナ評価法も含めて解説し、5G用のアンテナシステムについて明らかにする。

【受講対象】
5G用アンテナおよびシステム設計技術者、無線機器設計を担当する技術者等

【受講後、習得できること】
5Gアンテナの選定、設計、評価

1.5Gシステムで使用されるアンテナの要求仕様
 1.1 Sub-6用アンテナシステム
 1.2 ミリ波帯アンテナシステム
2.基地局用アンテナの構成法とアンテナ素子
 2.1 広帯域アンテナ素子
 2.2 マッシブMIMO用アンテナ
 2.3 ミリ波帯アンテナの構成法
3.端末用アンテナの構成法とアンテナ素子
 3.1 各種アンテナ素子
 3.2 AIP(Antenna In Package)
4.端末用アンテナの実装法
 4.1 アンテナ配置と特性の最適化
 4.2 筐体のアンテナとしての利用法
5.端末用アンテナの評価法
 5.1 ホワイト、グレー、ブラックボックステスト
 5.2 OTA測定法
【質疑応答】


<13:00〜14:30>

2.高周波通信に対応した基板・実装材料の開発

東レ(株) 電子情報材料研究所 主任研究員 嶋田 彰 氏

【講座概要】
 5G高速通信では、信号の伝送損失を低くする観点からアンテナインパッケージの採用が始まっている。アンテナインパッケージで要求される絶縁材料は、優れた誘電特性や放熱性が要求されるとともに、低温加工性や微細加工性などの加工プロセスに優れた材料のニーズが高まっている。熱硬化型や感光性を付与した低誘電材料について説明する。

【受講後、習得できること】
低誘電・低誘電正接材料の開発動向。

1.5G高速通信の概要と特徴
2.5G高速通信で必要となる材料技術と特性
3.高熱伝導接着材料の開発と展開
4.低誘電・低誘電正接材料の樹脂設計
5.低誘電熱硬化型シート材料の開発
6.低誘電感光性シート材料の開発
【質疑応答】


<14:45〜16:15>

3.ミリ波帯アンテナアレー一体型モジュール技術

(株)村田製作所 通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部 シニアリサーチャー 博士(工学) 上田 英樹 氏

【講演概要】
・既存の4G/LTEやWiFi、5G sub6などのマイクロ波帯と比較して、ミリ波帯を使用する上では伝送損失が課題に
   なることが理解できる。
 ・マイクロ波帯の通信モジュールとは異なり、アンテナアレー一体型モジュール(AiM)という形態が用いられる
   背景が理解できる。
・ミリ波AiMを実現するために必要なパッケージング形態を理解できる。
・ミリ波AiMで用いるアンテナに求められる特性、設計のポイントが理解できる。
・ミリ波AiMのシミュレーション例を知ることができる。
・ミリ波AiMを実現するために必要な多層基板などの材料のポイントが理解できる。

【受講対象】
通信、計測、材料、多層基板、シミュレーション、半導体、などに関連し、ミリ波帯の活用に興味のある技術者向け

【受講後、習得できること】
マイクロ波帯からミリ波帯になることで、無線通信用モジュール構成の何が変わるのか、そしてそれにどのように対応するのかが理解できるようになる

1.はじめに
 1.1 ミリ波帯の特徴
  1.1.1 配線の伝送損失が大きいことが課題
 1.2 ミリ波帯でAiM(アンテナアレー一体型モジュール)が用いられる背景
  1.2.1 損失を最小限にするためAiMを採用
2.AiMを実現するための6つの要素技術
 2.1 パッケージング
  2.1.1 各種製品紹介
  2.1.2 各種モジュールパッケージング形態
 2.2 アンテナ設計
  2.2.1 ミリ波帯での課題を解決するためのフェーズドアレーアンテナ技術
 2.3 シミュレーション
  2.3.1 アンテナ特性を中心としたシミュレーションレイ
 2.4 材料
  2.4.1 多層基板・その他材料に求められる物性
 2.5 測定・評価
 2.6 量産・検査
3.まとめ
【質疑応答】

セミナー講師

1. 新井 宏之 氏   横浜国立大学 大学院工学研究院 教授 工学博士 
2. 嶋田 彰 氏   東レ(株) 電子情報材料研究所 主任研究員 
3. 上田 英樹 氏   (株)村田製作所 通信モジュール事業部 ミリ波事業推進部 シニアリサーチャー 博士(工学) 

セミナー受講料

1名につき60,500円(消費税込み・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込み)〕

受講について

  • 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
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  • セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。
    お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
  • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
    録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
    複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。
    部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

60,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

通信工学   電子デバイス・部品

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

60,500円(税込)/人

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全国

主催者

キーワード

通信工学   電子デバイス・部品

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