―耐熱性樹脂の設計、合成及び応用と評価― 車載用SiCパワーモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価技術の最新動向

セミナー趣旨

　CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン（Si）に代わり、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）が注目を浴びている。自動車等の交通機器やデータセンターでは、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
　本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。

受講対象・レベル

• エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
• パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
• 熱硬化性樹脂関連の技術者

習得できる知識

• 封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
• 樹脂材料の高耐熱化とその評価法
• 材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
• 簡易パッケージ、モジュールとしての評価

セミナープログラム

1. SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
2. パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
3. 樹脂材料高耐熱化の設計と評価
   • 樹脂材料の合成、配合、硬化‥DSCを用いた反応解析他
   • 樹脂硬化物の機械物性、耐熱性‥DMA、TG-DTA、TMA他
4. エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
   これらの分子間反応と硬化物の特性
5. 高耐熱封止材料、高熱伝導率シート材料
6. 評価用モジュールの設計と耐熱信頼性評価
   • SiCパワーデバイスモジュールプラットフォームでの評価

□ 質疑応答 □

セミナー講師

横浜国立大学 非常勤教員（元教授） ／ 横浜市立大学 客員教授 博士(工学)　高橋 昭雄 氏

セミナー受講料

定価：49,500円（オンライン受講価格：35,200円）

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特別割引価格：
１名：46,970円（オンライン受講価格：33,440円）
２名：49,500円（１名分無料：１名あたり24,750円）
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受講について

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