基礎から学ぶスパッタリング法 ～成膜メカニズムから、効果的な条件設定・最適化、分析手法、成膜事例まで～

セミナー趣旨

  真空プロセスを用いた薄膜の作製方法には様々な種類があります。なかでもスパッタリング法は大面積基板へ高速に薄膜を形成できるため、工業的に用いられています。
  スパッタリング法で良質な薄膜を得るには成膜条件の設定が極めて重要です。しかし、最適条件の確立は試行錯誤的になりがちです。 効率的な最適条件の確立には、スパッタリング法の基礎を理解することが欠かせません。
  本セミナーでは、成膜条件を変えた時に起こる現象を正しく理解できるようになることを主な目的とし、真空・スパッタリング法の基礎的な知識を整理します。さらに、薄膜の分析法についても解説し、分析結果をどのように成膜条件にフィードバックするかについても紹介いたします。また、ケーススタディーとして透明導電膜の最適条件の確立についてもご紹介いたします。

受講対象・レベル

スパッタリング法を使い始めた初心者の方や最適条件の確立にお困りの方を想定しております。

必要な予備知識

高校卒業レベルの物理・化学の知識。

習得できる知識

・スパッタリング法に関する基礎知識
・真空に関する基礎知識
・薄膜の微細構造と成膜条件の関係
・成膜条件設定の基本的な考え方
   など

セミナープログラム

1．スパッタ薄膜の概観
　1-1．スパッタリング法と蒸着法の違い
　1-2．スパッタ条件選定の重要性
　1-3．スパッタリング法の応用例
2．真空・低圧気体の運動
　2-1．真空の必要性
　2-2．気体の分子運動
　2-3．真空を作る・計る
3．放電現象
　3-1．気体と電子の衝突
　3-2．グロー放電
　3-3．高周波放電
　3-4．マグネトロン放電
4．スパッタリング法
　4-1．スパッタリング現象
　4-2．スパッタ装置の構成
　4-3．スパッタリング法の方式
5．スパッタ薄膜の成長と特性
　5-1．微細構造と特性
　5-2．スパッタ薄膜の成長過程
　5-3．反応性スパッタリング法
6．ケーススタディー
　6-1．「作る」編
　　・透明導電膜の成膜条件設定
　6-2．「計る」編
　　a）薄膜の化学状態
　　b）アルゴントラップ
　　c）残留ガスの影響
＜質疑応答＞

＊途中、小休憩を挟みます。

セミナー講師

 山田 直臣 先生   中部大学 工学部 応用化学科 教授　

セミナー受講料

1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

配布資料・講師への質問等について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

• 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
  お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

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  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

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