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FOWLP技術を理解するための半導体パッケージの基礎技術・最新動向
開催日 |
13:00 ~ 16:00 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社トリケップス |
キーワード | 半導体技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 中央大学駿河台記念館(東京都千代田区神田駿河台) |
【講師】
礒部 晶 氏、株式会社ISTL 代表
【プログラム】
1. イントロダクション 1.1 半導体の製造工程~前工程と後工程
1.2 スマホを分解してみよう
1.3 パッケージの役割
1.4 パッケージの変遷
1.5 パッケージ進化の3つの方向性
2. 初期の各パッケージ形態と製造工程 2.1 挿入型~DIP等
2.2 表面実装型~QFP等
2.3 リードフレームとは?
2.4 ワイヤボンディングとは?
2.5 モールド封止とは?
2.6 テープキャリアパッケージ
2.7 バンプ接続技術 3. 多ピン化に対応したパッケージ形態と製造工程 3.1 エリアアレイ型~BGA等
3.2 フリップチップとは?
3.3 パッケージ基板4. 小型化に対応したパッケージ形態と製造工程 4.1 QFN
4.2 WLCSP5. 多機能化に対応したパッケージ形態と工程 5.1 SIPとSoC
5.2 様々なSiP方式
5.3 ウエハ薄化技術6. 注目集めるFOWLP 6.1 FOWLPの歴史
6.2 FOWLPの基本工程と課題
6.3 FOPLP
6.4 SiPへの応用
【受講料】
・お1人受講の場合 41,000円[税別]/1名
・1口でお申込の場合 55,000円[税別]/1口(3名まで受講可能)
受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。
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