３次元集積実装技術の最新研究開発動向～国家プロジェクトによる取り組みについて～

セミナー趣旨

近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。

今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

セミナープログラム

1　はじめに

2　国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発

　2-1　国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発(FY1999～FY2012)
　2-2　3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発(FY2013～FY2017)
　2-3　ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発(FY2015～FY2021)
　2-4　3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築(FY2016～FY2017)
　2-5　ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)

3　国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み

4　3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
　　～IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021～

5　3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用

6　まとめ

セミナー講師

菊地 克弥　氏　産業技術総合研究所　デバイス技術研究部門　3D集積システムグループ　研究グループ長

セミナー受講料

お1人様受講の場合　47,300円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）
 
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。

受講について

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