ＦＯＷＬＰ／ＰＬＰのパッケージ技術と材料設計

－封止材、モールド技術、ガラスキャリア－

★材料・装置業界の動向、パネルレベルへの移行に伴う課題など今後の方向性を占う

講師

１．(有)アイパック　代表取締役　越部 茂 氏

２．住友ベークライト(株) 電子デバイス材料研究所
　　主席研究員　高本 真 氏

３．TOWA(株) モールド事業部 モールド技術部 設計2課　リーダー　高 丈明 氏
　　TOWA(株) 開発本部 FMS開発部 機構設計課　参事　白井 克昌 氏

４．旭硝子(株) 商品開発研究所 主幹研究員　博士(工学)　林 和孝 氏

受講料

1名につき60，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55，000円（税抜）〕

プログラム

＜１０：００〜１１：３０＞
１．FOWLP/PLPの技術動向と封止技術の方向性
(有)アイパック　越部 茂 氏

【講座概要】
　携帯電子機器（スマートフォン）の超薄型化が求められている。このためには、主要部品である半導体ＰＫＧの薄型化を更に進化させる必要がある。現在、FO-PKGが有力候補として期待されている。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも検討中である。しかし、これらは大きな問題（低コストで高信頼性の超薄型外部接続回路の実用化）を抱えている。今回、ＦＯＷＬＰの開発経緯、FO-PKGの検討状況およびこれら実現に必要な薄層封止技術（材料、方法等）開発検討状況について解説する。

【プログラム】
１．スマートフォンの開発動向；　超薄型化

２．超薄型化への対応； 超薄型PKGの開発（FO-PKG）
　2.1 FOWLP〜in FO； 開発経緯、技術課題
　2.2 外装材料の課題と対策； 品質バラツキ、短距離封止
　2.3 FO-PKGの課題と対策； 外部接続方法、薄層封止、薄層材料

３．半導体PKGの開発経緯
　3.1 前工程； FIWLP, FOWLP, TSV
　3.2 後工程； CoC/PoP, FOPLP, 他
　3.3 複合工程； 2.XDP

４．半導体封止技術の開発経緯
　4.1 封止方法
　4.2 封止材料； 組成, 製法, 他
　4.3 PKG評価方法； 信頼性, 熱応力,他

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１２：１０〜１３：４０＞ 
２．FO-WLPの動向と進化する封止材技術の適用 
住友ベークライト(株)　高本 真 氏

【講座概要】
　ついに本格量産が始まったFan-Out WLP。液状樹脂を用いて封止されることになった第一世代に代わり対象アプリケーションをＡＰだけでなく各種用途に拡げＰＫＧ開発が加速する第二世代。材料に求められる特性が多様化する中で半導体封止材を中心にFan-Out WLP用材料の最新技術と今後の課題について講ずる。

【プログラム】
１．先端PKGの開発動向
　1.1 半導体の進化と共に歩む住友ベークライトの封止材
　1.2 先端PKGの開発動向
　1.3 Fan-Out WLPの増加予測

２．Fan-Out WLP向け封止材の最新技術と課題
　2.1 封止材への要求特性と達成手段
　2.2 反りの制御方法
　2.3 チップシフトの制御方法
　2.4 封止材の研磨性
　2.5 RDL材の濡れ性
　2.6 薬品耐性

３．Fan-Out WLP向け周辺材料の開発動向
　3.1 直接材料の開発動向
　3.2 間接材料の開発動向

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１３：５０〜１５：２０＞ 
３．FO-WLPのコンプレッションモールド技術
TOWA(株)　高 丈明 氏、白井 克昌 氏

【講座概要】
　TOWA株式会社がコンプレッションモールド装置を市場に出して15年が経とうとしています。これから飛躍的な市場の拡大が期待されるFO-WLP分野において、大判化の実践的な取り組みについて成形技術、装置技術の二つの切り口から解説させていただきます。

【プログラム】
１．マーケット動向
　1.1 パッケージトレンド
　1.2 FO-WLPの動向
　1.3 ウェハ、パネルサイズの動向

２．FO-WLP成形技術
　2.1 コンプレッションモールド成形コンセプト
　2.2 コンプレッションモールド成形プロセス
　2.3 最新パッケージの対応事例

３．FO-WLP装置技術
　3.1 コンプレッションモールド装置の変遷
　3.2 樹脂均等吐出の重要性
　3.3 12インチウェハ、□320mmパネル対応装置CPM1080
　3.4 超大判（660×540mm）パネル対応装置CPM1180

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１５：３０〜１７：００＞ 
４．FOWLP/PLPプロセス用ガラス基板の技術動向と応用
旭硝子(株)　林 和孝 氏

【講座概要】
　最新スマートフォンのプロセッサのパッケージングに採用されるなど、最近Fan-out WLP/PLP (Wafer/Panel Level Packaging)技術が注目を浴びています。そのキャリア基板としては、剛性、光透過性、耐熱性、表面平滑性などの観点から、ガラスが適していると考えられます。本講義では、ガラスの基礎から、Fan-outプロセスにガラスを使用した時のメリット、注意点を紹介し、ガラス採用を検討している、あるは実際に使用している技術者へ、ガラスキャリアを取り扱う際の参考としていただきたいと考えています。

【プログラム】
１．Fan-outプロセスについて
　1.1 Fan-outプロセス概要
　1.2 キャリアガラスへの要求事項とガラス使用のメリット

２．ガラスについて
　2.1 ガラスの基礎
　2.2 代表的な基板ガラス
　2.3 Fan-outプロセスとガラスキャリア

３．各工程における課題
　3.1 自重撓み
　3.2 膨張率調整
　3.3 ガラスの割れ
　3.4 その他

４．Fan-out向けキャリアガラス
　4.1 Fan-outキャリア用ガラス紹介

【質疑応答・個別質問・名刺交換】