1日速習!電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 電気、電子製品 電子デバイス・部品 機械技術一般 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Live配信セミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで
広範囲に熱対策の常套手段を徹底解説!
放熱の基礎、温度を予測・対策するスキル、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策を織り込む
自動車の電子化や5GやIoTに伴う機器の高発熱密度化。深刻な熱問題への対策が学べるセミナーです。
「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来の方法ではもうダメ。
最新トピックスとして、スマホ、車載機器、ゲーム機(PS5やXBOX)などの熱設計事例も解説!
セミナー講師
(株)サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
※1名様でLive配信/WEBセミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。
受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
- 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー中、講師へのご質問が可能です。
- 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
≫ テストミーティングはこちら
特典
- ※出席参加者に限り、アーカイブ:録画映像(5日間視聴可)も付いています。繰り返しの視聴学習が可能!
(※原則編集は行いません。3営業日以内を目途にZoomのURLまたは当社サイトのマイページからご視聴いただけます。)
配布資料
- PDFデータ(印刷可/編集は不可)
セミナー趣旨
連日5GやIoT、CASEといったキーワードを目にします。これらを実現するには機器の小型高性能化が不可欠で、いずれも深刻な熱問題を生みます。「機能優先で設計してシミュレーション結果を見て熱対策を行う」という従来スタイルではではもはや不具合の発生を抑えきれません。設計上流段階で論理的なプロセスに基づきコストミニマムの対策を織り込むことが必須要件になっています。
そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測・対策できるようなスキルを身につけること、一定の熱設計プロセスに従って確実な対策の織り込むことが重要です。
本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板、筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。
習得できる知識
熱設計の基礎知識、熱対策常套手段、機器筐体/基板熱設計技術
セミナープログラム
- 熱設計のトレンドと熱設計の目的
- 電子機器冷却技術の変遷
- 部品の小型化により基板放熱が主体となった
- 熱設計をさぼるとどうなる(1)機能的な障害 熱暴走、発熱増大
- 熱設計をさぼるとどうなる(2)寿命問題 熱疲労、化学変化、劣化
- 熱設計をさぼるとどうなる(3)安全性 低温やけど
- 熱設計に必要な伝熱の基礎知識
- 熱伝導のメカニズム
- 対流のメカニズム
- 放射のメカニズム
- 物質移動による熱移動
- 電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
- 機器の放熱経路
- 機器の熱等価回路と熱対策マップ
- 熱対策マップと対策選定
- プリント基板と部品の熱設計
- 基板の熱設計の流れ(1)熱流束でマクロ指標を立てる
- 基板の熱設計の流れ(2)目標熱抵抗と単体熱抵抗で危険部品を見分ける
- 危険部品を基板で冷やす 配線による放熱テクニック
- 相互影響を減らす部品レイアウト法
- サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果
- 自然空冷機器の熱設計
- 自然空冷機器の放熱限界
- 通風孔と内部温度上昇
- 通風孔設計の設け方
- 煙突効果の利用
- 密閉ファンレス筐体の熱設計
- 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
- 接触熱抵抗とその低減策
- TIMの種類と特徴、使い分け
- 放熱シート使用上の注意点
- スマホ、基地局、車載機器に見るTIM利用事例
- 究極のTIM、液体金属グリースとその実力
- 強制空冷機器の熱設計
- ファンの基本特性と選定方法
- PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
- 強制空冷機器では適切な給排気口面積がある
- 最大出力点とファン騒音の低減
- ゲーム機(PS5、XBOX)に見るファンの使い方の違い
- ヒートシンク設計
- ヒートシンクの選定/設計の手順
- 包絡体積と熱抵抗の関係
- ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
- ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
- フィンの最適ピッチ
- 知っておきたいヒートシンクの常識
- ゲーム機(PS5,XBOX)に見る高性能ヒートシンク自励
□質疑応答□