半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向<Zoomによるオンラインセミナー>
開催日 |
13:00 ~ 17:00 締めきりました |
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主催者 | 株式会社 情報機構 |
キーワード | 半導体技術 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | お好きな場所で受講が可能 |
パッケージ技術の基礎、各種組み立て工程の概要と課題、
FOWLP、WLP、SiP、TSVなど、最新開発動向までを詳解!
セミナー講師
サクセスインターナショナル株式会社 技術顧問 池永 和夫 先生
セミナー受講料
【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引
*見逃し視聴有りをご希望の方は、お申込みの際、備考欄に【見逃し視聴希望】とご記入ください。
受講について
※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。
配布資料・講師への質問等について
- 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。 - 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。) - 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
下記ご確認の上、お申込み下さい
- PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
- ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。 - 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります
- ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
→ 確認はこちら
※Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。 - Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
※一部のブラウザは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります。
必ずテストサイトからチェック下さい。
対応ブラウザーについて(公式) ;
「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です
- 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
- 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
(見逃し視聴有り)の方の受講料は(見逃し視聴無し)の受講料に準じますので、ご了承下さい。
→こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」
セミナー趣旨
半導体パッケージの役割とその製作工程での課題はなにか。また、最近のパッケージに求められる機能は何かを解説する。
受講対象・レベル
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
セミナープログラム
- 半導体パッケージとは
- パッケージに求められる機能
- パッケージの構造
- パッケージの変遷
- パッケージの種類
- 実装技術の変遷とパッケージとの関連
- パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
- バックグラインド工程
- ダイシング工程
- ダイボンディング工程
- ワイヤボンディング工程
- モールド封止工程
- バリ取り・端子めっき工程
- トリム&フォーミング工程
- マーキング工程
- 測定工程
- 梱包工程
- パッケージの技術動向
- パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
- フリップチップ ボンディング
- SiP (System in Package)
- WLP (Wafer level Package)
- FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
- LSI/部品内蔵基板
- TSV (Through Silicon Via)
- まとめ
<質疑応答>