以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開
自動車シートの快適性向上のための評価・計測および解析技術
<マテリアルズインフォマティクスの実現に不可欠な>計算科学シミュレーション技術:基礎と材料設計の実例<Zoomによるオンラインセミナー>
<製品開発に活かすための秘訣と最新動向>マテリアルズインフォマティクスの基盤となる、『計算科学シミュレーション技術』
自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料
半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術
電磁界シミュレーションの導入から活用まで ~開発プロセスにビルトイン~
製品開発の高速化と高効率化を実現する「次世代設計プロセスMBSE」の概要
開催日 |
13:00 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | 日本テクノフォート株式会社 |
キーワード | 技術マネジメント総合 CAE/シミュレーション 自動車技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 【新宿区】新宿文化センター |
交通 | 【地下鉄】東新宿駅 |
MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)手法を
ハードウェア系に応用する次世代設計プロセス!
自動車業界の取組みと事例紹介を交えて詳解
セミナー講師
プログレス・テクノロジーズ株式会社 デジタルソリューション事業部
テクノロジーオフィサー兼エグゼクティブコンサルタント 品川 博 氏
【略歴】
35年以上にわたり本田技術研究所にて自動車エンジンの設計開発等に従事。基幹部品の設計を専門とし、新エンジン開発統括、設計部門長、海外研究所を経て、燃費向上技術、品質保証技術、MBD/MBSE等の研究開発を統括。退職後はプログレス・テクノロジーズの技術顧問として、製造業のコンサルティングやセミナー講師など幅広く技術支援を行なっている。
セミナー受講料
30,000円(税抜)
セミナー趣旨
MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)手法をハードウェア系(メカ・エレキ)に応用することで、設計力を高めて手戻りを未然に防止し、開発の高速化と高効率化を可能とする次世代設計プロセスの全体像と事例を紹介します。また、MBDの基盤ツールとなる1次元シミュレーション(1DCAE)、将来の自動設計に向けてプロセスを実装するプラットフォーム(3DEXPERIENCE)、および設計現場における運用のためのプロセス標準化(PTDBS:Progress Technologies Design Basis System)についても解説します。
受講対象・レベル
・現行の設計プロセスに課題や疑問を感じている方
・設計プロセス改革に取り組んでいるが、思うように進んでいない方
・設計力を高め、手戻りを防止したいと考えている管理職の方
習得できる知識
・現行の設計プロセスの課題と改革に向けた施策
・MBSE手法を応用した次世代設計プロセスの概要
・安定的な運用に向けた設計プロセス標準化の要点
セミナープログラム
1. 次世代設計プロセス(MBSE)の概要
1-1. デジタル改革の方向性
1-2. 設計手戻りの原因と対策
1-3. モデルベース開発(MBD)の概念
1-4. 次世代設計プロセスの基本的な流れ
1-5. 適用事例と実戦的ノウハウ
1-6. 次世代設計プロセスの応用
2. 1次元シミュレーション(1DCAE)の概要
2-1. 1DCAEとは
2-2. システムのモデルとシミュレーション
2-3. Dymola紹介
3. プラットフォーム(3DEXPERIENCE)の概要
3-1. プラットフォームとは
3-2. MBSEで使用するApps
3-3. MBSEデモ
4. 設計プロセス標準化(PTDBS)の要点
4-1. 現在の設計プロセスの課題
4-2. 設計プロセス標準化の狙い
4-3. 設計プロセス標準化の手法