5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向

セミナー趣旨

受講対象・レベル

データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバー、スマートフォン、PC等の端末機器、自動車用電装部品を対象とした電子部品及び多層プリント板、パッケージ基板、封止材、再配線用材料（RDL）開発担当者、高分子材料開発担当者。研究者、技術者、営業担当者。

習得できる知識

・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
・エレクトロニクス実装技術～スマートフォンからハイエンドサーバー
・熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
・多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）開発の課題と対策

セミナープログラム

セミナー講師

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：41,800円／E-mail案内登録価格：39,820円 ) 
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。

受講、配布資料などについて

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
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配布資料
製本資料（開催日の4、5日前に発送予定）
　※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　　開催日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

その他注意事項
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。