有機ELのプロセス技術及び部材の開発動向

有機ELのプロセス技術、部材の開発動向について、
詳細に解説して頂くことで、本業界に関わる方々のビジネスに
役立てて頂くことを目的とします


【講演テーマ／講師】


 10：00～12：00（午前の部）
「有機ELのフレキシブル化及び塗布プロセス」
山形大学　工学部イノベーションセンター　准教授 硯里 善幸 氏
 
12：00～12：40　昼食
 
12：40～13：40（午後の部）
「有機ELのフレキシブル化及び塗布プロセス」
山形大学　工学部イノベーションセンター　准教授 硯里 善幸 氏
 
13：45～16：15
「有機EL向けバリア材料の構成・設計・動向と粘土膜バリアフィルムの開発」
国立研究開発法人　産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門　首席研究員
クレイチーム　会長 蛯名 武雄 氏

　※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。  


 受講料


1名様 49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む


【セミナープログラム】


 1.　有機ELのフレキシブル化及び塗布プロセス
　1.　緒言：有機ELの特徴と市場
　2.　有機ELの原理と基礎技術：発光原理、構造と部材、成膜方法、劣化メカニズム
　3.　フレキシブル化：フレキシブルパネル構造、工程、課題
　4.　次世代技術：塗布型プロセスの課題
 
2.　有機EL向けバリア材料の構成・設計・動向と粘土膜バリアフィルムの開発
　1.　バリアフィルムの構造と材料
　2.　多積層バリアフィルム
　3.　各社バリアフィルム開発状況
　4.　水蒸気バリア性の評価
　5.　粘土膜バリアフィルムの開発


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

54,780円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   高分子・樹脂加工／成形
このセミナーについて質問する

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電子デバイス・部品   高分子・樹脂加工／成形
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