徹底解説　超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

先端パワーデバイス用SiC/GaN/ Diamond基板など
難加工材料の最新加工技術を詳説

半導体ウェハを製造する上で重要となるCMPプロセスについて徹底解説！

セミナー趣旨

　近年では、多機能・高性能化を目指した新しいデバイスが次々と提案され、それと相まって、
半導体Si以外の新たな材料が使用されるようになってきました。特に、パワー/高周波デバイス用あるいは
ＬＥＤ用サファイア、SiC、GaN,　Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。
これらの基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、
デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を理解しておくことが必要不可欠です。
　本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、
門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や
超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた
高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく
橋渡しをさせていただきます。

セミナープログラム

Ⅰ 超精密加工技術の基礎　～研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズム基礎、基本的加工事例～
　　1. 超精密研磨（ラッピング/ポリシング/CMP等）技術の位置づけ/必要性と適用例
　　2. 基本的加工促進のメカニズムの理解
　　3. 各種機能性材料の超精密ポリシング 〜コロイダルシリカ・ポリシングを含めて〜
 
Ⅱ　加工メカニズムから生まれた加工用パッドとスラリーの事例
　　1. 硬軟質二層構造パッド　～高精度高品位化パッドの考案・試作～
　　2. ダイラタンシー現象応用スラリーとパッドの考案・試作
　　3. レアアース対策としてのセリア代替の二酸化マンガン系砥粒　～ガラスの研磨事例～
　　4. スラリーのリサイクル技術　
          4-1. ガラス/酸化膜CMP用セリアスラリーのリサイクル技術
　　　 4-2. メタルCMP用スラリーのリサイクル技術 

Ⅲ　超LSIデバイス・多層配線用の平坦化（プラナリゼーション）CMP技術
　　1. デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
　　2. 平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例　～パッド・スラリーそして装置～
　　3. パッドのドレッシング　～非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin-situ HPMJ法の提案～
　　4. CMP用スラリーの設計とそのための特殊電気化学装置の試作・販売
　　5. Siウェーハのナノトポグラフィ、他
 
Ⅳ　各種材料基板の高効率加工に向けて
　　1. 加工雰囲気を制御するベルジャ型CMP装置　
      　　 ～Si、SiO2、Cu、サファイア、SiCなどの加工事例～
　   2. パワーデバイス用SiC単結晶の光触媒反応アシストCMP特性　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
Ⅴ　革新的高能率・高品質加工プロセス技術　～SiC・GaN/Diamond基板を対象として～
      1．超難加工基板加工へのブレークスルー(2つの考え方)
      2．加工条件改良型ブレークスルー
　        　～ダイラタンシーパッドと高速高圧加工装置の考案とその加工プロセス・加工特性事例～
      3．挑戦型加工によるブレークスルー
　　     　～将来型プラズマ融合CMP法の考案とその加工特性事例～ 

Ⅵ　今後の展開　～深化するAIと“シンギュラリティ（技術的特異点）”を見据えて～
　　　　　重要三大加工技術のキーワード
                  ・超精密CMP融合技術
　　　　　　・趙薄片化プロセス技術　
　　　　　　・大口径超精密ボンディング技術

　　□質疑応答・名刺交換□

セミナー講師

九州大学/埼玉大学　名誉教授　／　㈱Doi laboratory  　土肥 俊郎　氏　　
【専門】超精密加工プロセス技術とその応用　
　略歴
　1973年山梨大学大学院修士課程修了、同年に日本電信電話公社(現NTT)武蔵野電気通信研究所入社、
電子応用研究所主幹研究員、1988年埼玉大学教育学部教授、2004～ 2006年米国アリゾナ大学客員教授、
2007年より九州大学大学院工学研究院教授（~2018年）、現在、㈱Doi Laboratoryにて
これまでの「超精密加工とその応用に関する研究開発」(主として先端的プラナリゼーションCMPの
研究開発)の業績【研究論文160本、出願特許180件、各賞の授賞13件以上】を踏まえて
企業への橋渡しを行っている。
兼任役職
　精密工学会フェロー「プラナリゼーションCMPとその応用専門委員会」(名誉会長/前委員長)、
埼玉大学名誉教授、理化学研究所客員研究員、中国・大連理工大学客員教授（海天学者）、
浙江工業大学客員教授、精密工学会フェロー
専門
超精密加工プロセス技術とその応用

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料47,025円 )
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49,500円（税込）/人

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開催場所

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【JR・東急・りんかい線】大井町駅

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キーワード

半導体技術   機械加工・生産   生産工学
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