熱伝導フィラーの最新開発動向

　エレクトロニクス製品における各種放熱技術の動向、熱伝導フィラーの最新技術動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。


【講演テーマ／講師】


10:00～12:05「熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向」
富山県立大学　工学部　機械システム工学科　客員教授　永田　員也　氏
 
12:05～12:45 　昼食 　
 
12:45～14:50「エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について」
一般財団法人 地域産学官連携ものづくり研究機構　横堀　勉　氏
 
14:55～16:00「窒化アルミニウム／窒化ホウ素フィラーの技術動向」
株式会社トクヤマ　特殊品部門　企画グループ　新規事業プロジェクト　プロジェクトリーダー
秋元　光司　氏
      
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。 


【セミナープログラム】


1.　熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向
　永田　員也　氏
 
2.　エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について
　横堀　勉　氏
 
3.　窒化アルミニウム／窒化ホウ素フィラーの技術動向
　秋元　光司　氏  


　1.　放熱材料の将来展望と高放熱フィラー　
　2.　窒化アルミニウム（AIN）の特徴と応用展開　
　3.　窒化ホウ素（BN）の特徴と応用展


受講料：1名様 49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

電気・電子技術
このセミナーについて質問する

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