<最新版>異種材料の接着・接合技術〜接着・接合の本質を理解する〜

最新の異種材料の接着・接合技術を理解する!
また、優れた電気や熱伝導特性を有する機能性接着剤に関する
基礎と今後の展開についても解説します

セミナー趣旨

異種材料接着す技術は、エレクトロニクス実装をはじめ様々な産業における基盤技術のひとつです。しかし、接着強さは様々な因子の影響を受けるため、信頼性の高い接着接合を実現することはそれほど容易なことではありません。
本セミナーでは、学術的基礎から接着技術を俯瞰し、接着特性や信頼性について考えてみたいと思います。また、優れた電気および熱伝導特性を有する機能性接着剤に関する基礎と今後の展開についても解説します。

受講対象・レベル

材料メーカーや実装メーカーなどで接着・接合に関する業務に携わっておられる方

習得できる知識

・化学結合論の考え方
・接着・接合現象解析の考え方
・様々な接合技術の研究動向

セミナープログラム

1. 最新の異種材料の接着・接合技術を理解するために
(1)微細接合技術の研究動向をわかりやすく整理する
(2)界面相互作用の3つのレベル
(3)接着強度を決める諸因子
(4)今後の微細接合技術における界面ナノ構造制御の重要性

2. 接着・接合を考える前提としての化学結合論
(1)化学結合の概念
(2)分子軌道法から考える化学結合の概念 〜共有結合性とイオン結合性〜
(3)金属結合とは何か
(4)van der Waals力とは何か 〜一般化van der Waals理論とLifshitz理論〜
(5)水素結合とは何か 〜拡張Fowks式と酸・塩基説の意味を理解するために〜
(6)分子軌道相互作用の概念で界面結合形成を考える

3. 高分子系接着剤を用いた接着
(1)濡れ性の評価 〜静的評価と動的評価〜
(2)平衡接触角を用いた表面自由エネルギー解析
(3)van der Waals力や水素結合形成に基づく接着理論
(4)界面相互作用を考えるための基礎 〜正則溶液近似〜
(5)拡張Fowks式と酸・塩基説 〜実は同じ現象を別の視点からモデル化したもの〜
(6)溶解度パラメータの考え方と推算法
(7)キュアプロセス中での接着力の発達過程の解析 〜濡れから接着への変化〜
(8)カップリング剤 〜相溶性と化学反応性の2つの考え方〜
(9)分子接着技術への展開
(10)界面化学反応挙動解析に基づく接着性評価技術

4. 樹脂/樹脂間の接着・溶着
(1)界面層の形成
(2)同種高分子界面と異種高分子界面
(3)界面層の厚さと接着強度

5. 金属系接合材料を用いた接合
(1)溶融金属の固体表面への濡れ 〜物質移動・化学反応を伴う濡れ〜
(2)原子の拡散 〜相互拡散、カーケンドール効果を理解するために〜
(3)界面反応層形成を考えるための基礎 〜正則溶体近似〜
(4)相互作用パラメータの導入
(5)状態図から得られる界面反応に関する情報
(6)界面反応層成長の速度論

6. ナノテク関連技術を用いた接合
(1)バルクの熱力学とナノ粒子の熱力学
(2)ナノマテリアルによる接合技術 
(3)金属ナノ粒子の融点降下現象と低温焼結現象の違い
(4)金属ナノ・ミクロ粒子ペーストにおける界面化学現象の重要性

7. その他の金属/有機界面形成技術
(1)種々の表面活性化手法による低温接合
(2)吸着種による表面拡散促進
(3)化学的表面改質を利用した接合技術
(4)ナノスケールインターロッキング
(5)ミクロおよびナノアンカーを利用した接合技術

8. 信頼性評価のための基礎知識
(1)強度特性評価のためのワイブル統計の基礎
(2)外部要因によって引き起こされる現象がもたらす不具合
(3)寿命予測の考え方 〜ワイブルプロットに時間因子を導入する〜
(4)反応速度論モデル(アレニウスおよびアイリングモデル)

セミナー講師

群馬大学 大学院理工学府 准教授 博士(工学) 井上 雅博 先生
【略歴】

東京工業大学大学院総合理工学研究科博士後期課程中退後、
防衛大学校材料物性工学教室、大阪大学産業科学研究所を経て、2012年現職。
2007年-2008年にチャルマース工科大学(スウェーデン)客員研究員。
機能性接着剤の開発および輸送特性発現メカニズムの解析、
エレクトロニクス分野における接続信頼性評価に関する研究に従事。
【専門】
材料化学、エレクトロニクス実装工学

セミナー受講料

1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

47,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【大田区】大田区産業プラザ(PiO)

【京急】京急蒲田駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   金属材料   複合材料・界面技術

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