次世代フレキシブルプリント配線板の材料・製造技術の最新開発動向と新市場対応

（株）経営コンサルテクノセミナー

【セミナープログラム】

フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣ）は、エレクトロニクス機器の軽量・小型化や高性能化に不可欠な配線材料である。
今回のセミナーでは、ＦＰＣの市場動向や業界動向を解説した後、現状のＦＰＣ材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。
また今後の新しい市場として期待が高まっている５Ｇ対応モバイル機器や車載用途向けを中心に、次世代高機能ＦＰＣの技術開発動向についても解説する。

１．ＦＰＣの市場動向
　（１）ＦＰＣの市場の変遷
　（２）ＦＰＣの生産額の推移
　（３）現状の需要規模とアプリケーション

２．ＦＰＣの業界動向
　（１）ＦＰＣメーカー別グローバルシェア
　（２）ＦＰＣメーカーの生産拠点
　（３）ＦＰＣメーカーを中心としたサプライチェーン
　（４）主なリジッドフレキメーカー

３．ＦＰＣの材料技術動向
　（１）ＦＰＣの材料構成
　（２）ＦＰＣの絶縁材料と銅箔の特徴
　（３）ＦＣＣＬの種類と特徴
　（４）カバーレイの種類と特徴
　（５）シールド材の種類と特徴
　（６）補強板の種類と特徴
　（７）接着剤の種類と特徴

４．ＦＰＣの製造技術動向
　（１）片面・両面ＦＰＣの製造プロセス
　（２）両面ＦＰＣのＲｏｌｌ　ｔｏ　Ｒｏｌｌ製造技術動向
　（３）多層ＦＰＣの製造プロセス
　（４）リジッドフレキの製造プロセス
　（５）セミアディティブ製造プロセス

５．モバイル製品の分解調査と次世代ＦＰＣ開発動向
　（１）スマートフォンの生産予測
　（２）ハイスペックスマートフォンの分解調査
　（３）高速伝送ＦＰＣ（アンテナモジュール他）の技術開発動向
　（４）ディスプレイモジュール向けＦＰＣの開発動向

６．ＦＰＣ新市場への対応と課題
　（１）車載用ＦＰＣの市場・技術動向
　（２）ウエアラブル・医療ヘルスケア向けＦＰＣの技術動向

７．質疑応答／名刺交換

【講師】

柏木　修二（かしわぎ　しゅうじ） 氏 : 株式会社ＰＣテクノロジーサポート　代表取締役

１９７４年　住友電工㈱入社　ＦＰＣ事業部門にて、ＦＰＣの開発、設計、技術、生産技術業務担当
２０００年以降　住友電工プリントサーキット㈱取締役技術部長
２００８年以降　
（株）ＰＣテクノロジーサポート代表取締役　ＦＰＣ関連ビジネスの技術コンサルティング活動に携わる。

※経営コンサル主催につき、プレミアム会員様（招待券含）も通常の受講料が発生いたします。

【受講料】

１名につき　３２，４００円（税込）
同一のお申込フォームよりお申込の場合、２人目以降 ２７，０００円(税込)