FPCの機能性向上についての技術課題・動向について解説!


2019年9月にプレサービスが開始され、今後活躍の場を広げることが確実である『5G』
この大変革に対応するべくFPCも「高周波対応」、「高精細化」、
「伸縮性」、「透明性」といった高機能化が急務となっています

セミナー趣旨

 既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される(5Gインパクトとも呼ばれる)。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
 それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

セミナープログラム

1 5G革命に対応して進化する電子業界動向
 1.1 5G革命とは?(第4次産業革命)
 1.2 5Gの社会インパクト:Society5.0の実現
 1.3 5G通信インフラ構築と実例

2 5G電子機器市場/技術動向(5Gスマホ通信と5G自動車ビジネスの動向)
 2.1 スマホ市場動向:折り畳みスマホ、5Gスマホ市場
 2.2 スマホの送受信の進化(SIMIに代わるMIMO、BF導入)、5Gインフラ
 2.3 5G自動車ビジネス(ADAS、Connected)とFPC技術動向
 2.4 5Gによる電子ビジネスの開発動向 

3 5Gスマホ技術の進化
 3.1 スマホ通信の送受信仕組み(上り、下り)
 3.2 AIP(アンテナ・インパッケージ)導入によるFPC技術変化
 3.3 有機EL時代に入ったスマホと関連FPC技術
 3.4 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向

4 高速FPC(高周波対応FPC)用材料開発動向
 4.1 LCP材による高速FPC実現
    ・オールLCPとハイブリッドLCP(接着剤付き)の特性
    ・LCP製造方法による高速FCCLの開発
 4.2 MPIによる高速FPC開発
    ・MPIの技術課題(吸湿劣化)
 4.3 ハイブリッドMPI開発(フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
 4.4 新高速材料によるFCCL開発
    ・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性
    ・スパッタ型(LCPメタライジング材)やアディティブ材の可能性
    ・高速ボンディングシート開発

5 高速FPCの評価方法
 5.1 S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法

6 5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
 6.1 伸縮FPCによる電子パッチの実現
 6.2 透明樹脂による透明FPC開発

7.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□

セミナー講師

日本メクトロン(株) フェロー/上席顧問 松本 博文 氏  
略歴
日本メクトロン入社以来、FPCに係る 設計、技術、海外技術サービス、開発など所謂技術畑に携わる。特に92年よりFPC開発業務を担当し、FPC微細配線、LCPフレキ、光混載FPCなど種々のFPC開発を実施。その後、FPC新商品開発を担当し、次世代FPCの開発や商品企画を推進。現在は、該社のフェロー/上席顧問に従事。(最終学歴:米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒業)
専門
開発 ・技術マーケティング・商品開発
活動
エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員 
 

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料47,020円 )
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受講料

49,500円(税込)/人

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開催場所

東京都

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【大田区】大田区産業プラザ(PiO)

【京急】京急蒲田駅

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   通信工学

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