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FPCの機能性向上についての技術課題・動向について解説!
2019年9月にプレサービスが開始され、今後活躍の場を広げることが確実である『5G』
この大変革に対応するべくFPCも「高周波対応」、「高精細化」、
「伸縮性」、「透明性」といった高機能化が急務となっています
セミナー趣旨
それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。
セミナープログラム
1 5G革命に対応して進化する電子業界動向
1.1 5G革命とは?(第4次産業革命)
1.2 5Gの社会インパクト:Society5.0の実現
1.3 5G通信インフラ構築と実例
2 5G電子機器市場/技術動向(5Gスマホ通信と5G自動車ビジネスの動向)
2.1 スマホ市場動向:折り畳みスマホ、5Gスマホ市場
2.2 スマホの送受信の進化(SIMIに代わるMIMO、BF導入)、5Gインフラ
2.3 5G自動車ビジネス(ADAS、Connected)とFPC技術動向
2.4 5Gによる電子ビジネスの開発動向
3 5Gスマホ技術の進化
3.1 スマホ通信の送受信仕組み(上り、下り)
3.2 AIP(アンテナ・インパッケージ)導入によるFPC技術変化
3.3 有機EL時代に入ったスマホと関連FPC技術
3.4 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
4 高速FPC(高周波対応FPC)用材料開発動向
4.1 LCP材による高速FPC実現
・オールLCPとハイブリッドLCP(接着剤付き)の特性
・LCP製造方法による高速FCCLの開発
4.2 MPIによる高速FPC開発
・MPIの技術課題(吸湿劣化)
4.3 ハイブリッドMPI開発(フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
4.4 新高速材料によるFCCL開発
・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性
・スパッタ型(LCPメタライジング材)やアディティブ材の可能性
・高速ボンディングシート開発
5 高速FPCの評価方法
5.1 S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法
6 5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
6.1 伸縮FPCによる電子パッチの実現
6.2 透明樹脂による透明FPC開発
7.まとめ
□質疑応答・名刺交換□
セミナー講師
略歴
日本メクトロン入社以来、FPCに係る 設計、技術、海外技術サービス、開発など所謂技術畑に携わる。特に92年よりFPC開発業務を担当し、FPC微細配線、LCPフレキ、光混載FPCなど種々のFPC開発を実施。その後、FPC新商品開発を担当し、次世代FPCの開発や商品企画を推進。現在は、該社のフェロー/上席顧問に従事。(最終学歴:米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒業)
専門
開発 ・技術マーケティング・商品開発
活動
エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員
セミナー受講料
49,500円( S&T会員受講料47,020円 )
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