5G/IoTにおける超高速通信用PCB/実装技術の動向


【講演テーマ／講師】


　5G/IoT時代の高速通信におけるプリント基板・基板用材料及び実装技術について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
聴講料     1名様　49,800円（税別）　テキスト及び昼食を含む

講演テーマ（仮題）／講師
 
9：55～10：00　諸連絡
 
10：00～11：55
「スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向」
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
執行役員
菊池　俊一　氏
 
12：00～12：40　昼食
 
12：40～14：10
「次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向」
慶應義塾大学
理工学部　物理情報工学科　教授
石槫　崇明　氏
 
14：20～15：20
「超高速回路用積層板の開発動向」
パナソニック株式会社　 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
電子材料事業部　電子基材ビジネスユニット　商品開発部　開発1課
主任技師　 有沢　達也　氏
 
15：30～16：30
「超高速基板用銅箔の開発動向」
福田金属箔粉工業株式会社
電解箔製造部　製造技術グループ グループマネージャー　
河原　秀樹　氏
      
　※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。    
 


【セミナープログラム】


1.　スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向
　　富士通アドバンストテクノロジ株式会社　菊池　俊一　氏
 
2.　次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向
　　應義塾大学　石槫　崇明　氏
 
3.　超高速回路用積層板の開発動向
　　パナソニック株式会社　有沢　達也　氏
 
4.　超高速基板用銅箔の開発動向
　　福田金属箔粉工業株式会社　河原　秀樹　氏 


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

通信工学
このセミナーについて質問する

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