【中止】1日速習！ポリイミド〜基礎から製造・評価法、5Gや透明プラスチック基板への適用まで〜

セミナー趣旨

　耐熱性樹脂であるポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5Gに向けたFPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、ディスプレー用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について紹介いたします。

受講対象・レベル

ポリイミド樹脂開発技術者、関連マーケッティング業務従事者など。

必要な予備知識

特に必要ありません。

習得できる知識

新規ポリイミド樹脂開発技術者が日ごろ直面する問題解決のためのヒントが転がっています。

セミナープログラム

1．耐熱性樹脂の基礎
　1-1．耐熱性樹脂の種類
　1-2．耐熱樹脂の加工性と分類
　1-3．凝集構造形成、自己分子配向
　1-4．難燃性

2．ポリイミドの製造方法
　2-1．粗原料（モノマー、溶媒）、モノマーの重合反応性
　2-2．重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）
　2-3．重合時の塩形成と回避策
　2-4．イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率

3．5Gに向けたフレキシブルプリント配線基板用耐熱材料：ポリエステルイミド
　3-1．ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性
　3-2．ポリエステルイミドのGHz帯誘電特性
　3-3．ポリエステルイミドの難燃性

4．ディスプレー用ガラス基板代替：透明耐熱プラスチック基板材料
　4-1．透明耐熱性樹脂の必要性
　4-2．フィルムの着色の原理と透明化の方策
　4-3．半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
　　　（透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性）
　4-4．特殊形状透明ポリイミド（スピロ型、カルド型）
　4-5．脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策

＜質疑応答・個別質問・講師との名刺交換＞

■ご講演中のキーワード：
ポリイミド、モノマー合成、重合プロセス、分子設計、要求特性、透明性、吸水率、寸法安定性、機械的特性、加工性、線熱膨張係数、吸湿膨張係数、誘電率、誘電正接

セミナー講師

東邦大学　理学部　化学科　教授　長谷川 匡俊 先生
■ご略歴：
1986年　東京農工大学工学部工業化学科　卒業
1991年　東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科　博士課程修了（工学博士）
1991年　東邦大学理学部　助手
1994年　同　講師
1999年　同　助教授
2001年10月〜2002年9月　米国Cornell大学客員研究員
2009年4月〜　教授（現職）
■ご専門および得意な分野・研究：
耐熱性高分子材料の開発研究
■本テーマ関連学協会でのご活動：
高分子学会

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。