最先端放熱技術／熱伝導材料の開発動向

　最先端放熱技術および熱伝導材料の開発動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。


【講演テーマ／講師】


9：45～9：50　諸連絡
 
9：50～11：50
「最新の電子機器における放熱技術の動向」
図研テック株式会社
技術統括部
藤田　哲也　氏
 
11：50～12：30　昼食
 
12：30～13：55
「車載機器における放熱技術・材料の技術動向」
株式会社デンソー
電子基盤技術統括部
神谷　有弘　氏
 
14：00～15：25
「フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価」
茨城大学大学院　
理工学研究科　量子線科学専攻　教授
太田　弘道　氏
 
15：30～16：30
「放熱フィラーの技術動向」
昭和電工セラミックス株式会社
セラミックスフィラープロジェクト　プロジェクトマネージャー
新井　敏弘　氏
      
　※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。


【セミナープログラム】


1.最新の電子機器における放熱技術の動向
　図研テック株式会社　藤田　哲也　氏
 
2.車載機器における放熱技術・材料の技術動向
　株式会社デンソー　神谷　有弘　氏
 
3.フィラーを分散した高熱伝導化樹脂材料の伝熱性評価
　茨城大学大学院　太田　弘道　氏
 
4.放熱フィラーの技術動向
　昭和電工セラミックス株式会社　新井　敏弘　氏


 聴講料     1名様　53,000円（税別）　テキスト及び昼食を含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:45 ～

受講料

57,240円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

電気・電子技術   高分子・樹脂技術
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