ヒートシールの基礎と不良対策のポイント

ヒートシール材料と充填包装機の留意点は？

適正なシール技術の選定とは？

～国内外の不良要因の事例から留意点を解説～

講師

住本技術士事務所　所長　技術士（経営工学） 　住本充弘　氏

《ご専門》 　パッケージの開発、パッケージ加工技術を利用した産業部材の開発、

《ご略歴》 　1967年3月　東北大学　理学部　化学科卒業 　1967年4月　大日本印刷(株)入社　各種パッケージ開発及びシステム開発、バリアフリー、ユニバーサルデザイン（user-friendly, accessible design package）、RFID ,環境対応パッケージ等 　2004年1月　大日本印刷(株)定年退社 　2004年1月から現在　国内外でパッケージングのコンサルタント活動。

《ご活動》 ・包装学会 ・（公社）日本技術士会　会員　技術士包装物流会理事 ・日本包装コンサルタント協会　理事 ・日本包装管理士会 ・海外との情報交換

受講料

R&D会員登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から 　

★1名様申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。 　

★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
(まだR&D会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

趣旨

包装は密封が条件であり、密封のためにヒートシール（HS）技術が一般的には利用されている。平成30年6月13日に公布された食品衛生法等の一部を改正する法律では、原則としてすべての食品等事業者の皆様にHACCPに沿った衛生管理に取り組んでいただくことが盛り込まれている。食品、医薬品、化粧品他の包装対象物、包装仕様、そのHS材料、充填包装機によりHS条件は異なる。適正なHSをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるHS不良の国内外の事例をあげて説明し対応策やいわゆるHS技術以外のシール技術やその適用事例を説明する。

プログラム

　１．ヒートシールの基本
　　1.1 シール条件
　　1.2 ヒートシール曲線
　　1.3 シール温度の設定
　２．ヒートシール材料と充填包装機の留意点
　　2.1 フィルム及びextrusion coatのオレフィン系樹脂
　　2.2 溶剤タイプのヒートシール剤
　　2.3 二つのシール温度帯を有するヒートシール剤
　３．包装材料の仕様と適正なヒートシール技術の選定
　　3.1 包装仕様設計と内面シーラントの設計
　　3.2 充填包装機とシール方法
　　3.3 ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法
　　3.4 ヒートシール材料とSDGs対応の考え方
　４．主なヒートシール不良と対応策の事例
　　　よくある不良の事例について原因と対応策
　５．ヒートシール後の密封性の確認方法
　　5.1 簡易方法
　　5.2 検査機の使用
　６．適正なヒートシールをするために
　　6.1 包装材料の保管法
　　6.2 充填包装機の留意事項
　７．ヒートシール以外のシール技術
　　7.1 超音波シール
　　7.2 高周波シール
　　7.3 誘導加熱シール
　　7.4 インパルスシール
　　7.5 コールドシール
　８．ヒートシール不良とHACCP対等策
　　食品衛生法改正及びＨＡＣＣＰ対応におけるヒートシールの課題