セラミックス基板の開発動向

　絶縁基板やヒートシンクに用いる高機能セラミックスの開発動向、およびセラミックスと金属の異種材料接合技術について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。


【講演テーマ／講師】


基板やヒートシンクに用いる高機能セラミックスの開発動向、およびセラミックスと金属の異種材料接合技術について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主　催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日　時     2019年5月23日（木）　9：55～16：20　（受付開始予定 9：25～）
会　場     東京都中央区内／近辺　
聴講料     1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む
定　員     ５０名
    
講演テーマ（仮題）／講師
 
10:00～12:00
「高機能セラミックスの開発動向　―絶縁基板、ヒートシンク用」 （前半）
横浜国立大学　
大学院環境情報研究院 人工環境と情報部門　
教授
多々見　純一　氏
 
12:00～12:40 　昼食
 
12:40～13:35
「高機能セラミックスの開発動向　―絶縁基板、ヒートシンク用」 （後半）
横浜国立大学　
大学院環境情報研究院 人工環境と情報部門　
教授
多々見　純一　氏
 
13:45～16:15
「セラミックスと金属の接合」
近畿大学　
次世代基盤技術研究所　
客員准教授
池庄司　敏孝　氏
      
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。 


【セミナープログラム】


1.　高機能セラミックスの開発動向　―絶縁基板、ヒートシンク
　　　多々見　純一　氏

2.　セラミックスと金属の接合
　　　池庄司　敏孝　氏 


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

53,784円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

主催者

キーワード

高分子・樹脂技術
このセミナーについて質問する

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