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~ウエアラブル市場に向けた有機ELディスプレイの市場・技術動向~
耐湿性、発光効率、寸法安定性などの課題はどこまで解決できているのか?
フレキシブル化の鍵となる透明フィルム基板の要求特性、技術の現状とは?
競合技術のQLED、μL-LEDも解説します!
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受講料
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※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
講師
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている
趣旨
OLEDを白色灯または3原色灯として用いる表示装置の封止技術に関する動向を解説します。LCDとの差別化を図るには、OLEDは柔軟性(フレキブル性)を追求することが必要です。目標は身体装着型フレキシブルOLED表示装置の実用化です。OLEDおよびOLED表示装置の概要、OLED表示装置のフレキシブル化への技術課題、そして解決への取り組み状況について説明します。特に、目標達成への重要な鍵である「低透湿化」に関して詳しく説明します。
プログラム
1.OLEDの概要
1.1 発光原理
1.2 開発経緯
1.3 用途展開
2.OLEDの封止技術
2.1 封止方法; 気密封止、樹脂封止
2.2 封止部材; 透明部材、機能部材、構造部材
3.OLED表示装置の課題と対策
3.1 OLED; 耐湿性、発光効率、寸法安定性
3.2 表示装置; 出射効率、動作性能、画素化法
4.OLED表示装置のフレキシブル化への課題と対策
4.1 有機透明フィルム基板
1)透湿性 ; 理論、測定方法、透湿率
2)低透湿化; 肉厚化、多層化、複合化、無機被覆、水分捕捉
4.2 フレキシブル表示装置への取り組み
1)曲面加工
2)屈曲ねじれ対応
5.身体装着型電子機器(ウエアラブル電子機器)
5.1 身体装着
5.2 開発経緯
5.3 市場
5.4 表示装置
5.5 ウエアラブル・フレキシブル電子機器の実用化への課題
6.OLED市場
6.1 市場予測
6.2 市場拡大
6.3 日本の現状
7.競合技術
7.1 LED
7.2 その他;QLED、μL-LED
□質疑応答・名刺交換□
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