炭素繊維およびＣＦＲＰ，ＣＦＲＴＰにおける分析試験，評価解析

セミナープログラム

【１０：００～１１：４０】
第１部 炭素繊維および繊維強化複合材料の 分析・試験・解析方法の概要
講師　 東京工業大学 物質理工学院　准教授 博士(工学) 塩谷 正俊 氏
　
【講座の趣旨】

　炭素繊維およびその複合材料の分析・試験・解析には汎用高分子繊維とは
異なる方法が用いられる場合が多い。ここではその中でも重要な炭素繊維の
構造解析方法及び各種力学試験方法を中心に概説する。

【セミナープログラム】 

１．炭素繊維の製造プロセスの概要
２．繊維強化複合材料のメリット
３．炭素繊維の構造解析
　　3.1 炭素繊維の構造 
　　3.2 炭素繊維の広角X線回折・小角X線散乱
　　3.3 炭素繊維のラマン散乱

４．炭素繊維および繊維強化複合材料の力学試験
　　4.1 強度、破壊靭性及び破壊基準 
　　4.2 単繊維を用いた力学試験
　　4.3 単繊維複合材料を用いた力学試験
　　4.4 実用的な繊維強化複合材料を用いた力学試験

【質疑応答】


【１１：５０～１３：００】
第２部 ～CFRPを含めた～ 連続繊維複合材料の成形プロセスシミュレーション
講師　日本イーエスアイ(株) 技術本部　VMソリューション部 青野 芳大 氏
　
【講座の趣旨】 

　 複合材の材料構成や成形プロセスは多種多様であり、機械的変形、流体、熱伝導、
化学反応など数多くの物理現象が含まれるため、製造上の問題・欠陥を経験則のみで
予測することは現実的に不可能と言える。本講講座では、CFRPを含めた連続繊維複合材料の
成形シミュレーションについて、適用事例を交えて解説する。

【セミナープログラム】

１．連続繊維複合材料成形シミュレーションの概要
　　1.1 賦形解析 
　　1.2 含浸解析 
　　1.3 ソリ解析

２．事例紹介
　　2.1 熱可塑プレス成形 
　　2.2 RTM成形
　　2.3 インフュージョン成形 
　　2.4 賦形～含浸のチェーニング解析

３．計算手法
　　3.1 材料モデル 
　　3.2 構成則

４．材料物性値と材料試験
５．最新技術紹介

【質疑応答】


【１３：４０～１４：５０】
第３部 繊維強化複合材料の熱分析・動的粘弾性測定
講師　 (株)日立ハイテクサイエンス アプリケーション開発センタ 主任  大久保 信明 氏
　
【セミナープログラム】

１．熱分析の概要
　　1.1 熱分析の定義
　　1.2 熱分析の種類
　　1.3 熱分析データの概念

２．測定例
　　2.1 ガラス繊維強化エポキシ樹脂基板
　　2.2 ガラス繊維強化ポリプロピレン
　　2.3 炭素繊維強化エポキシ樹脂プリプレグ
　　2.4 炭素繊維強化ポリエーテルエーテルケトン

【質疑応答】


【１５：００～１６：１０】 
第４部 X線顕微CTによるCFRP内部構造の観察と解析
講師　(株)リガク X線研究 所長 表 和彦 氏
　
【セミナープログラム】

１．X線CTとは

２．CFRPの内部構造観測に必要な条件
　　2.1 炭素材料に対するX線透過能のエネルギー依存性

３．X線顕微CTによる観測例，定量評価
　　3.1 CFRP製スキーストックのCT断層像
　　3.2 炭素繊維薄層テープ強化熱可塑性樹脂のX線CT３次元像
　　3.3 強い力を受けて破壊した炭素繊維の３次元像
　　3.4 ３次元画像から得られたCFRPにおけるボイドの抽出と体積分布

【質疑応答】


【１６：２０～１７：００】 
第５部 ＣＦＲＰの発生ガス分析
講師  (株)島津製作所 分析計測事業部 グローバルアプリケーション開発センター
        副参事待遇　鈴木 康志 氏
　
【講座の趣旨】

　炭素繊維複合材料（炭素繊維強化プラスチック：CFRP)に使用される樹脂としては
エポキシ樹脂が一般的で、耐熱性の高いポリイミド樹脂を用いたCFRPが開発されています。
ここでは、熱可塑性ポリイミドと熱硬化性ポリイミドをマトリックスとし、炭素繊維に
含浸させてシート状にした複合材料の中間素材であるプリプレグをTG-FTIR、
Py-GC/MSを用いて分析した結果をご紹介します。

【セミナープログラム】

１．TG-FTIR、Py-GC/MSによるポリイミドCFRPの分析
　　1.1 ポリイミド複合材料
　　1.2 TG-FTIRシステム
　　1.3 Py-GC/MSシステム
　　1.4 分析結果

２．DTG-60、Py-GC/MSを用いたCFRPの発生ガス分析事例
　　2.1 DTG-60とPy-GC/MSを用いたCFRP
　　2.2 装置および分析条件
　　2.3 分析結果

【質疑応答】

セミナー講師

【第1部】東京工業大学 物質理工学院　准教授 博士(工学)  塩谷 正俊 氏
【第2部】日本イーエスアイ(株) 技術本部　VMソリューション部   青野 芳大 氏
【第3部】(株)日立ハイテクサイエンス アプリケーション開発センタ 主任  大久保 信明 氏
【第4部】(株)リガク X線研究 所長   表 和彦 氏
【第5部】(株)島津製作所 分析計測事業部 グローバルアプリケーション開発センター
　　　　　副参事待遇　鈴木 康志 氏

セミナー受講料

1名につき60，000円（消費税抜，昼食・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55，000円〕