レジスト・リソグラフィの基礎から先端技術について

☆レジスト・リソグラフィの基礎知識および技術動向についてわかりやすく解説!


~ レジスト・プロセス技術の課題から今後の展望 ~


講師


兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所 所長・教授 渡邊 健夫 氏 【ご専門】 半導体微細加工、極端紫外線リソグラフィー、放射光科学 フォトポリマー国際会議 理事、国際局長 Electron Ion and Photon Beam Nano


受講料


■ R&D会員登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から  


・1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。  


・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
(まだR&D会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)


受講対象・レベル


・半導体研究・開発または半導体製造に携わって2~3年の若手研究者および技術者や新人の方


趣旨


 近年IoTやAIの進展は半導体技術の進展によるところが大きい。この半導体の進展を支えてきたのは半導体微細加工技術である。2018年の半導体の世界全体の売り上げは412.2B$であり、2020年には450B$になると予想されている。このような中で、半導体の歴史、CMOSの動作原理等の半導体の基礎、半導体微細加工技術であるリソグラフィー技術の基礎、半導体ロードマップであるIRDSに基づいた次世代半導体微細加工技術の動向等を中心に解説する。特に、近年の次世代半導体微細加工技術の中のレジスト・プロセス技術の課題について紹介する。
 一方で日本の半導体歴史の中で、1985年から1990年代に掛けて日本の半導体分野は急激な進歩を遂げ、世界の中で大きなシェアを持っていた。現在日本では、半導体装置メーカや半導体関連の材料メーカが先端技術を有しており世界的にもシェアを維持している。これらの技術の今後の展望についても前半で述べた内容の中で解説する。


プログラム


1.半導体の基礎
 1-1.半導体とは
 1-2.半導体の歴史
 1-3.CMOSデバイスの動作原理
 1-4.各種メモリの動作原理
 1-5.半導体製造プロセス

2.半導体微細加工技術
 2-1.半導体微細加工とは
 2-2.半導体微細加工の必要性
 2-3.半導体微細加工の歴史
 2-4.半導体ロードマップ(IRDS)

3.レジスト材料プロセス技術
 3-1.レジストの歴史
 3-2.レジスト材料プロセス技術の現状と課題
 3-3.放射光を用いたレジスト評価技術
 3-4.レジスト材料プロセス技術の今後

4.先端半導体微細加工技術の現状、課題、今後の動向
 4-1.ArF液浸リソグラフィー技術
 4-2.極端紫外線リソグラフィー技術
 4-3.ナノインプリント技術
 4-4.自己組織化技術
 4-5.リソグラフィー技術の今後

【質疑応答・名刺交換】