フレキシブルデバイス・ディスプレイの材料や部材のフレキシブル化対応，今後の展望

フレキシブル化対応の屈曲耐久性、断線やノイズの防止、

有機系新素材の現実的可能性、国内外の研究開発の動き

講師

【第1部】 
大阪府立大学 大学院工学研究科電子・数物系専攻　准教授　竹井 邦晴 氏

【第2部】
東洋紡(株) 総合研究所 堅田フイルム技術センター　多々見 央 氏

【第3部】
大阪大学 産業科学研究所 自然材料機能化研究分野
助教　博士(農学)　上谷 幸治郎 氏

【第4部】
(株)MORESCO デバイス材料事業部 デバイス材料開発部　課長　若林 明伸 氏

【第5部】
(株)SCREENラミナテック 企画・営業部　課長　佐伯 和幸 氏

受講料

1名につき60，000円（消費税抜，昼食・資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55，000円〕

プログラム

【１０：００〜１１：１０】 
第１部 フレキシブル・ウェアラブルデバイスの概要及び
　作製材料の利点，欠点と今後の応用展開 
● 講師　大阪府立大学　竹井 邦晴 氏　

【講座の趣旨】 
　実用的なフレキシブルデバイス実現には無機・有機両材料の利用が不可欠だからです。本セミナーにより無機ナノ材料の可能性も視野に入れていただき，今後の研究開発のきっかけにして頂ければと思います。 
 
【セミナープログラム】 
１．はじめに
　（１）フレキシブル・ウェアラブルデバイスの可能性
　（２）フレキシブル・ウェアラブルデバイスの実用化への課題

２．フレキシブル物理・化学センサ
　（１）物理センサ（歪み，温度，紫外線など）　
　（２）化学センサ（pH，グルコース等）

３．フレキシブルデバイスの応用展開
　（１）健康管理応用
　（２）ロボット応用

４．まとめ及び今後の展望

【質疑応答】

【１１：２０〜１２：３０】 
第２部 高温・高湿環境でも抵抗値変動が少ない透明導電膜の作成技術 
● 講師　東洋紡(株)　多々見 央 氏　

【セミナープログラム】 
１．透明導電性フィルムの技術課題
　1-1 高温・高湿環境での抵抗値安定性
　1-2 透明導電性薄膜
　1-3 成膜方法とその特徴
　1-4 ガラス基板とプラスチック基板の差異
　1-5 プラスチック基板への付着力向上技術
　1-6 プラスチック基板への高品位薄膜形成技術

２．透明導電性フィルムの用途展開
　2-1 タッチパネル
　2-2 フレキシブルディスプレイ

【質疑応答】

【１３：１０〜１４：２０】 
第３部 エレクトロニクスの効率的排熱に向けた透明伝熱セルロースナノペーパーの開発 
● 講師　大阪大学　上谷 幸治郎 氏　

【講座の趣旨】 
　エレクトロニクスの高性能化と省エネに向けて，伝熱材料の開発が活発化している。本講演では，世界で初めてバイオマス素材セルロースに伝熱性を見出し，伝熱材料を開発する基礎的な検討について紹介し，その一つの応用可能性としてセルロースならではの透明性を発揮させた透明伝熱ナノペーパーの開発について紹介する。 
 
【セミナープログラム】 
１．エレクトロニクスの進化と熱問題
　1.1 最近のトレンドとボトルネック課題
　1.2 果的な排熱に向けて

２．伝熱する紙「セルロースナノペーパー」の発見
　2.1 物質の熱伝導性
　2.2 セルロースナノファイバーとその伝熱性能
　2.3 繊維配向と伝熱性

３．透明伝熱セルロースナノペーパーの開発
　3.1 製造コンセプトと性能
　3.2 高熱伝導性のポリマー複合材料
　3.3 今後の課題と展望

【質疑応答】　

【１４：３０〜１５：４０】 
第４部 フレキシブルディスプレイ用封止材について 
● 講師　(株)MORESCO　若林 明伸 氏　

【講座の趣旨】 
　封止材開発では，デバイスとしての封止形態を考慮して設計することが重要となる。 フレキシブル有機ELの封止においては，無機のバリア材料と有機材料の組み合わせが重要となる。本講演では，フレキシブル有機ELの代表的な封止形態とその特徴について述べる。 
 
【セミナープログラム】 
１．フレキシブル有機ELの封止方式について

２．ダム&フィル封止について

３．液状材料を用いた全面封止について

４．PSAフィルムを用いた封止について

５．薄膜封止（Thin Film Encapsulation）について

６．まとめ

【質疑応答】

【１５：５０〜１７：００】 
第５部 粘接着，貼り合せ技術の技術とフレキシブル化について 
● 講師　(株)SCREENラミナテック　佐伯 和幸 氏　

【講座の趣旨】 
　フィルムセンサーのラミネート工程において歩留まり良く生産するためには，要求特性を満足する粘・接着剤の選定と再現性の高い製造装置が重要となってくる。 装置メーカーならではの視点で粘・ 接着剤のメリット・デメリットと製造プロセスを動画を交えながら判りやすく解説する。さらにフィルムセンサー自体を製造するロールtoシート貼付けや大型のディスプレイ全面貼付けに対する取組みについても解説する。 
 
【セミナープログラム】 
１．各モジュール構造の最新動向
　 ・カバー・ガラス一体型
　 ・ベゼルレス・ディスプレイ
　 ・有機ELディスプレイ

２．OGS　保護カバー・ガラスとタッチセンサーの一体化技術
　 ・タッチパネルの薄型，軽量化と光の透過率の改善

３．OGSタッチパネルとLCDモジュールの直接貼り合わせ工程
　 ・段差の吸収と気泡の発生
　 ・硬化時の材料収縮と遮光下部での未硬化

４．ベゼルレス・ディスプレイの大面積化と対応技術
　 ・中大型ディスプレイ対応のラミネート技術

【質疑応答】