【中止】激変するCMOSイメージセンシングの最新技術動向…機能進化、視覚そして認知機能へ』～不可視像、新概念のイメージセンサ、３DビジョンそしてAIビジョン～【Web配信】

セミナー趣旨

　撮像技術開発が激変期を迎えている。性能追及から機能追及への転換である。その起爆剤が “見る”（Viewing）から “測る”（Sensing）への用途拡大であり、原動力がCMOS LSI技術とコンピューティング技術の超高度化である。それが不可視像や超高性能の撮像を実現し、イメージングとコンピューティングを融合している。こうして、CMOS製の視覚＋認知機能を実現し、３DビジョンやAIビジョンを実用化している。
　本セミナーではこうしたCMOSイメージング進化をセンサとシステムの両面で紹介する。
　イメージセンサの部では、まずCMOSセンサに残された課題とその解決策を、次いで機能進化について解説する。機能進化の担い手は画素内への機能集積と、センサチップと機能チップの積層である。これで３Dや不可視光の撮像、撮像画像から情報を抽出するビジョンチップ機能、更には人の眼の動作を模した新概念の“超”のつくイメージセンサさえも実現しつつある。
　撮像システムの進化には、コンピューテーショナルイメージング技術がある。これが新しい撮像機能を創出する。スマホがマルチカメラで一眼レフに迫る性能進化や、車の自動運転を支える３D距離計測、話題沸騰のLiDAR障害物検知機能はその典型例である。
　もう1つはコンピュータビジョン。高性能ビジョンチップによって機器に組み込まれてエンベッデッドビジョンとして進化中だ。左脳的なロジック処理と右能的なAIビジョンの複合が“視覚＋認知機能”を実現して、スマホカメラ、自動車、ロボットの自律化を促す。こうして急激に発展するIoT新時代の撮像システム幕開けを紹介する。曰く、“カメラのカンブリア爆発”である。

＜新技術のキーワード＞
＊CMOSイメージセンサ　＊積層型イメージセンサ　＊有機光電膜　＊不可視光撮像　　＊赤外線撮像　＊SWIR　 ＊コンピューテーショナルイメージング　*マルチカメラ　＊3D撮像　＊LiDAR ＊コンピュータビジョン＊AIビジョン　＊エンベッデッドビジョン

セミナープログラム

1　CMOSイメージセンサの性能進化
　　1.1　イメージセンサの概要とCMOSセンサの性能進化
　　1.2　CMOSセンサ 性能成熟 、そして課題解決

2　CMOSイメージセンサの機能進化
　　2.1　画素に機能集積
　　2.2　3D積層で機能搭載
　　2.3　カメラへの進化＝カメラモジュールの⾼機能化

3　新しいイメージセンサ
　　3.1　光電変換膜積層型イメージセンサ
　　3.2　赤外線イメージセンサ
　　3.3　新概念のイメージセンサ

4　Computational Imaging；撮像技術の機能進化
　　4.1　システムの最新技術動向、Computational Imagingへ
　　4.2　Sensor Fusion
　　4.3　3D Imaging
　　4.4　LiDAR

5　Computer Vision；画像処理の機能進化
　　5.1　AI Vision：画像のDeep Learning
　　5.2　Embedded Vision

セミナー講師

名雲 文男（なぐも ふみお）氏　
技術士（電気・電子部門）
名雲技術士事務所
 ＜ご略歴＞　
　東京工業大学電子工学科卒、同修士課程修了。ソニー中央研究所社長直轄CCDプロジェクトで基礎研究、半導体事業本部で商品開発、業務用機器部門でカメラ商品開発設計、同事業部長。東京MXTVへ出向、常務取締役としてカメラのユーザー業務も経験。（株）シーアイエス技術担当常務。
　現在は、技術コンサルタント業に従事。　
   …IEEE-CE年間論文賞等、受賞多数。取得特許件数、略100件。　

セミナー受講料

お1人様受講の場合　47,000円[税別]／1名
1口でお申込の場合　57,000円[税別]／1口（3名まで受講可能）
受講申込ページで2～3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。