初心者向けセミナーです 熱伝導性フィラー&高熱伝導材料の基礎と開発~樹脂の高熱伝導化のアプローチ~【Live配信】

熱伝導フィラーと高熱伝導材料の概要説明、
開発方法を中心に、基礎から学べる講座としています!

■高熱伝導材の理論と技術動向
■高熱伝導化のためのフィラーの活用
■界面制御、複合化・コンパウンド、混練・分散

フィラーの特徴・性質の把握、表面処理、熱伝導率の測定、
狙った物性・機能を発現させる混練・分散手法
電子材料の高出力化・高密度化の進展、
特に軽量化・絶縁性の用途に対応できる高熱伝導化の材料・製品の開発のために

セミナー趣旨

 近年、自動車用途を中心に電子材料の高出力化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しており、樹脂を高熱伝導化するために高熱伝導性フィラーの添加が必須となっています。フィラーを用いて期待する機能を発現するにはその特徴や性質を理解する必要があり、また、その混練、分散手法によっても物性は変化します。
 本講座は熱伝導フィラーおよび高熱伝導材料の概要説明と開発方法を中心に、基礎から学べる講座としています。

受講対象・レベル

・高熱伝導材料およびフィラーの混練・分散技術に関心のある方、設計・技術・評価・試験などに携われている方

習得できる知識

・高熱伝導材の理論と技術動向
・高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴

セミナープログラム

1.高熱伝導材料の概要と理論
 1.1 高熱伝導材料の位置づけ
 1.2 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
  1.2.1 各種材料の熱伝導率
  1.2.2 熱伝導のメカニズム
 1.3 高熱伝導化の理論
  1.3.1 フィラー最密充填理論と充填性
  1.3.2 フィラー充填系の熱伝導率予測:予測式と精度
  1.3.3 放熱の考え方と熱伝導率測定法:熱伝導率測定法の違いと特徴
  1.3.4 樹脂の高熱伝導化:樹脂の種類と高熱伝導化のアプローチ

2.フィラーの活用方法
 2.1 フィラーの種類とその特性
  2.1.1 フィラーの分類:無機性、有機性、有機・無機ハイブリッド、ナノ粒子
  2.1.2 フィラーの機能:増量、補強、特殊機能(導電性、熱伝導性、難燃性他)
 2.2 複合化プロセス(コンパウンドプロセス)について
  2.2.1 フィラーの分散制御:分散性の変化する要因と分散状態
  2.2.2 ゴム・熱可塑性樹脂の混練のポイント
  2.2.3 熱硬化性樹脂の混合と分散のポイント
 2.3 ポリマー/フィラー界面処理技術
  2.3.1 表面処理の目的と表面処理剤の役割
  2.3.2 シランカップリング剤の用法

3.高熱伝導材料の開発
 3.1 高熱伝導材料の種類
  3.1.1 高熱伝導接着剤、封止材、熱伝導性シート、その他
 3.2 高熱伝導材料設計の要点
  3.2.1 高熱伝導材料に必要な要素
  3.2.2 熱伝導率以外の要素(絶縁性・熱膨張率等)
 3.3 高熱伝導化のためのフィラーの活用方法
  3.3.1 主な絶縁系無機フィラー:窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
  3.3.2 高熱伝導材におけるフィラーの選択基準
  3.3.3 酸化グラフェンによる窒化ホウ素の表面改質

  □質疑応答□

セミナー講師

(株)KRI 機能性材料研究部 上級研究員 技術士 (化学部門) 伊藤 玄 氏

略歴
2000年 岡山大学 大学院 精密応用化学専攻 修了
2000年 新神戸電機株式会社 入社 プリント配線板材料の開発、
    高熱伝導材料の開発、高強度樹脂成形品の開発等に従事
2016年 株式会社 KRI入社 機能性材料の研究開発に従事
専門
熱硬化性樹脂の複合化、高熱伝導化、高強度化

セミナー受講料

44,000円( S&T会員受講料41,800円 )
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詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
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受講について

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  • お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID、パスワードが記されております。
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  • 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
    ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
    ※開催まで4営業日~前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:00

受講料

44,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品

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