５Ｇ革命に対応するＦＰＣ（フレキシブル・プリント配線板）新技術とその市場動向

～ 高速FPCと高精細FPCの最新技術動向 ～

2020年商用化の実現に向けて今開発が進んでいる『５G』
この『５G』に対応するために求められる特性はどのようなものなのか
また、その特性に対応する技術開発動向と市場動向について解説！

セミナー講師

日本メクトロン株式会社  フェロー／上席顧問　工学博士　松本 博文 氏

【専門】 開発・技術マーケティング・商品開発

【略歴】
　日本メクトロン入社以来、ＦＰＣに係る　設計、技術、海外技術サービス、開発など所謂技術畑に携わってきました。特に９２年よりＦＰＣ開発業務を担当し、ＦＰＣ微細配線、ＬＣＰフレキ、光混載ＦＰＣなど種々のＦＰＣ開発を実施してきました。その後、ＦＰＣ新商品開発を担当し、次世代ＦＰＣの開発や商品企画を推進しました。最近は、技術マーケティングによるＦＰＣ動向分析、必要技術分析を担当しています。
（最終学歴：米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒業）

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

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2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須​／１名あたり定価半額21,600円) 

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

得られる知識

高周波対応・高精細FPC開発に対する目標値、技術課題、市場性に関しての知識

対象

FPCに係る材料開発者、FPC設計者、技術営業、マーケティングに係る方

セミナー趣旨

　2020年には５Ｇの商用化が開始され44ＺＢ以上ものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この５Ｇシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル（ヘルスケア）への種々のサービスや製品が大変革し創生される。（５Ｇ革命とも呼ばれる）それらに応用されるＦＰＣも「高周波対応」や「高精細化」などＦＰＣ機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。
　特に５Ｇ対応スマートフォンの登場に合わせて、ＦＰＣ技術によるアンテナ、伝送路、サブ基板の高速化が最重要課題とされている。　 本講演では、これらのＦＰＣ機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

セミナー講演内容

１．FPC技術の基礎と特徴
　1.1 FPC主要構造（片面/両面/多層）

２．FPCグローバル市場動向
　2.1 グローバルFPC生産動向（総生産高、成長率）
　2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関

３．５Gに対応するFPC技術動向
　3.1 ５Gとは？（３大特徴）
　3.2 ５GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
　3.3 ５Gに対応するFPC技術課題

４．スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
　4.1 スマートフォン市場動向と新機能の変遷
　4.2 スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
　4.3 ５GスマートフォンへのFPC技術応用
　  4.3.1 スマートフォンの送受信仕組み
　  4.3.1 スマートフォンアンテナとその高速化技術

５．５G応用に対応する高速FPC開発
　5.1 高速FPCの市場予測と技術動向
　5.2 LCP応用高速FPC（LCPアンテナFPC、細線同軸代替FPC）
　5.3 MPI（Modified PI）を活用する高速FPC開発
　  5.3.1 フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
　  5.3.2 その他の高速FPC材開発
　5.4 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向
　5.5 高速性の評価技術（アイパターン、S21）

６．５G応用に対応する高精細FPC開発
　6.1 FPC配線微細化技術（SAP、M－SAP）
　6.2 ウェットSAPとドライSAP技術

 □ 質疑応答・名刺交換 □