よくわかる！めっき技術／新めっき技術と電子部品・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

★ 再び注目されるめっき技術。　温故知新と最新動向、めっき技術のすべて。ノウハウを１日で吸収します。
★ 非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策も学びます。

受講料

48,600円 ( S&T会員受講料 46,170円 ) 

【キャンペーン！2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の24,300円）】
　　※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
　　※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
　　※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
　　※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
　　※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
　　※他の割引は併用できません。

講師

関東学院大学 理工学部 教授　小岩 一郎　氏

趣旨

　1980年代に「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1990年代に磁気ヘッドや半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その新しいめっき技術の紹介も行う。

プログラム

＜得られる知識・技術＞
めっきの基礎知識、めっきの新しい展開。

＜プログラム＞
第１部 今、めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度が高まっているのか？
１．小型化・多機能化の進展を支える技術
２．高密度実装技術の必要性
３．エネルギー分野やヘルスケア分野への応用

第２部 めっき法の躍進
１．今までのめっき技術
２．スパッタリング法との比較
３．エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素
　　・銅配線
　　・携帯化、低価格化、開発期間の短縮
　　　（大型化、厚膜化、平坦化：ビアフィルなど）
４．現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
５．エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
６．エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点

第３部 エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
０．めっき法とは
１．プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）
２．プリント基板の積層化（ビア技術）
３．積層チップの貫通電極
４．異方性導電粒子の作製法
５．バンプ形成技術
６．Ｗ‐ＣＳＰの配線とポスト形成技術
７．フレキシブル配線板とＩＴＯの接合
８．ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
９．コネクタのめっき
１０．チップ部品のめっき
１１．大型デバイスのめっき
１２．めっき法によるガラスマスクの作製
１３．医療分野へのめっき技術の展開
１４．ナノ粒子を用いた反応性分散めっき
１５．非懸濁液からの分散めっき膜の作製（Zn-Al2O3、Zn-TiO2）
１７．その他（放熱材料としてのCu－Mo合金など）

第４部 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
１．非水溶媒（有機溶媒とイオン液体）とは
２．非水溶媒をめっき法に用いる利点
３．非水溶媒をもちいためっき法の例（AlおよびAl合金を中心に説明）

第５部 環境に対する注意点
１．シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
２．めっき法による環境問題の過去の知見
３．めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

第６部 まとめ
　　□質疑応答・名刺交換□