簡易な粘弾性シミュレーションによる積層樹脂基板の反り変形挙動の解明とその低減化技術【大阪開催】

セミナーの趣旨

　プリント基板など樹脂を含む積層構造基板においては，はんだリフローなどの製造過程において各種の熱負荷が生じる。これにより，積層樹脂基板には大きな反り変形や界面剥離などの不具合が生じる恐れがある。これらの不具合の主原因には温度と時間によって性質が変わる樹脂の粘弾性挙動が大きく影響する。

　本セミナーでは，温度や時間に大きく影響される樹脂の粘弾性特性や積層樹脂基板をモデル化した樹脂積層体を対象として，これに加熱や冷却の熱負荷を与えた際の反り変形挙動を理論と実験の両面から解説します。また独自に開発した粘弾性解析シミュレーション技術(VESAP)を紹介し，このVESAPを用いて積層体に熱負荷を与えた際の反り変形挙動や熱応力挙動を実際にデモンストレーションします。

講師

中村　省三　氏 広島工業大学　名誉教授，工学博士 中村技術研究所　代表 

セミナープログラム

1.　積層樹脂基板の残留応力・反り変形の低減化基礎技術

2.　粘弾性理論と基礎
　2.1　弾性と粘弾性
　2.2　粘弾性の性質
　2.3　粘弾性の力学モデル
　2.4　Maxwell ModelとVoigt Model
　2.5　クリープと応力緩和現象
　2.6　時間―温度換算則

3.　熱粘惰性応力・変形解析の基礎と課題

4.　粘弾性応力・変形解析(VESAP)の概要
　4.1　粘弾性の基礎式の誘導
　4.2　二層積層体による基礎式の妥当性の検証

5.　VESAPによる各種積層体の反り変形解析
　5.1　二層、三層積層体の解析値と実験値
　5.2　加熱～冷却過程における積層体の反り変形挙動
　5.3　硬化収縮と熱劣化挙動

6.　VESAPによる解析の応用
　6.1　異材からなる積層樹脂基板の反りと界面剥離の予測・評価
　6.2　多層積層構造体の反り変形抑制因子
　6.3　反り変形や残留応力低減化のための材料・構造・プロセス設計
　6.4　エポキシ樹脂への応用事例
　6.5　エラストマへの応用事例
　6.6　シミュレーションに必用な物性データ項目と取得方法

　　　　　【質疑応答】

受講料

43,200円　(Ｅメール案内登録価格：1名41,000円，2名43,200円，3名64,800円)
※資料付(ご希望の方は、申込みフォームの備考欄に「Ｅメール案内希望」と記入してください。ご記入いただくと、今回から割引受講料で受付が可能です)
※Ｅメール案内(無料)を希望(登録)される方は、通常1名様43,200円から
　★1名で申込の場合、41,000円
　★2名同時申込の場合は、2名様で43,200円
　★3名同時申込の場合は、3名様で64,800円※2・3名同時申込は同一法人内に限ります。
※2・3名様ご参加は2・3名様分の参加申込が必要です。
　ご連絡なく2・3名様のご参加はできません。

※Eメール案内を希望されない方は、2名または3名同時申込価格は適用されません。43,200円×ご参加人数の受講料になります。