5G半導体のパッケージング技術動向

セミナー趣旨

受講対象・レベル

・高速無線通信に関して、正確で分かり易い情報＝事実を知りたい方
・インターネットやSNS（例;Line, Facebook等）およびその高速化に関心がある方
・高速無線通信（例;5G, Wi-Fi6）や光回線（例；光テレビ）に関心のある方
・スマートフォンの選択および有効利用に関心のある方
・高速無線通信ビジネス（例;中継機器，端末機器）に関心のある方
・高速無線通信関連ビジネス（例;封止方法，封止材料）に関心のある方

習得できる知識

・高速無線通信の実態および技術的課題に関して客観的な知識が得られる
・通信システムの基本情報の理解
・高速通信および高速無線通信の仕組み（光ファイバ＆電線～高周波無線）が分かる
・高速無線用電子機器（中継基地、端末＝スマートフォン）の構成（受送信部＆情報処理部）を把握できる
・電子機器における半導体の役割および高速化対策の概要が分かる　
・スマートフォンの高性能化に必要なパッケージング技術を学べる

セミナープログラム

Ⅰ．高速無線通信システム
　　高速無線通信 (例 ;5G)を支える基幹技術に関する解説
　１．通信
　　1.1 回線;種類 (光/電波/電気)、有線/無線
　　1.2 信号;種類、特徴 (距離、速度)
　　1.3 プロトコル;階層、名称、規約類
　２．高速通信
　　2.1 背景;インターネット社会、スマホ社会
　　2.2 光ファイバ通信
　　　1) 開発経緯
　　　2) 通信方法
　　　3) 送受信機
　　　4) 光半導体
　　　5) 光伝送体
　　2.3 高速無線通信
　　　1) 電波：周波数と伝送特性
　　　2) 無線機器：中継局、端末(スマホ)
　　　3) 5G;現状、問題点(利権・コスト負担)
　　　4) Wi-Fi
　　2.4 高速無線通信システム(RoF);光ファイバ通信＆高周波無線通信

Ⅱ．高速無線通信用半導体のパッケージング技術
　　高速通信機器の心臓部＝半導体部品の高速化対応に関する解説
　３．無線通信機器
　　3.1 構成 (受送信部、情報処理部)
　　3.2 電気信号
　４．ノイズ対策
　　4.1 ノイズ;種類、伝播経路、特性等
　　4.2 電磁波対策 (空間)
　　　1) 遮蔽
　　　2) 吸収
　　　3) EMA(Electro Magnetic Absorbance)用材料
　　4.3 誤信号対策 (導体)
　　　1) フィルター
　　　2) SAW(Surface Acoustic Wave)フィルター用材料
　５．誘電対策 
　　5.1 誘電特性と伝送損失
　　5.2 誘電損失低減 (低誘電化)
　６．回路対策
　　6.1 受送信部(アンテナ、信号変換)
　　　1) Module化 (LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)、AiP)
　　　2) IC化
　　6.2 情報処理部
　　　1) CSP(Chip Scale Package)化;Fan-Outパッケージ
　　　2) 回路薄層化;再配線、コアレス子基板
　７．半導体パッケージングの技術動向と課題
　　7.1 Fan-Outパッケージ
　　　1) FOWLP
　　　2) FOPLP
　　7.2 接続回路
　　　1) 種類
　　　2)課題(薄層強靭化)
　　　3) 対策
　　7.3 薄層封止
　　　1) 封止方法
　　　2) 封止材料
　８．その他
　　8.1 短距離伝送;無線、光
　　8.2 半導体パッケージの開発経緯

□ 質疑応答 □

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