ダブルパターニング・マルチパターニング技術の基礎とプロセスおよび材料の最適化

寸法ばらつき、重ね合わせ誤差、スペーサ欠陥、パターン欠落、、、etc.

複雑な光リソグラフィ工程上で発生する課題解決に向けたノウハウを学ぶ

★ 光リソグラフィ延命化の本命となる技術、ダブル/マルチパターニングの様々な課題への対応力を強化。
★ 光リソグラフィの技術トレンドも学べます。

セミナー講師

長岡技術科学大学 電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座
教授　博士(工学)　河合 晃 氏
アドヒージョン(株)（研究成果活用企業（大学ベンチャー））代表取締役兼務

【専門】 コーティング、表面界面

【略歴】
　三菱電機（株）LSI研究所にて10年間勤務し、開発・試作・量産移管・工場管理の業務に従事。半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発を実施した。
　その後、長岡技術科学大学にて勤務し、濡れ性制御、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施。
著作：著書３１件、原著論文１６２報、特許１２２件、総説６３報、招待講演12件、
　国際学会１２０件、国内学会２１２件
所属学会：日本接着学会・評議員、応用物理学会、日本物理学会など。
　NEDO技術委員、各種論文査読委員、日本接着学会評議員などを歴任。

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須​／１名あたり定価半額21,600円) 

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

得られる知識

・リソグラフィ技術のトレンド
・ダブル／マルチパターニングの概要
・プロセス最適化の手法

対象

・現在、リソグラフィ業務に従事しているから、これから微細加工技術に業務としてかかわる方
・光リソグラフィの基礎知識を有している方が好ましい。

セミナー趣旨

　今日の半導体デバイスの進展を支えてきた技術の一つに微細パターン形成技術がある。１９８５年代初めに数μmのオーダであった最小加工寸法は、現在数10 nmのレベルまで微細化され、３０年で１／１００にまで縮小された。すでにArF (193 nm) の波長を用いた光リソグラフィでは、高NA化は限界に達しており、レイリーの式におけるk1ファクターの縮小が可能となるダブル／マルチパターニングリソグラフィが光リソグラフィの延命化技術の本命となる。ダブル／マルチパターニング技術では、工程の複雑さ、寸法ばらつき、重ね合わせ、パターン分割などの様々な高精度化へ技術課題が存在する。
　本セミナーではこれらの課題解決に注目し、ダブル／マルチパターニング技術における基礎とプロセス材料の最適化について述べる。

セミナー講演内容

１．光リソグラフィーの技術トレンド
　1.1 パターン解像性（k1=0.25解像限界）
　1.2 微細化の延命化技術の概要
　（多層、位相シフト、超解像、液浸、ダブル／マルチパターニング）

２．ダブル／マルチパターニング
　2.1 k1<0.25の実現（多重露光との差）
　2.2 パターニングシステム
　　2.2.1 リソ・エッチ・リソ・エッチ(LELE)型
　　2.2.2 スペーサ／サイドウォール型
　　2.2.3 簡易化プロセス（材料プロセス）
　2.3 高精度化技術
　　2.3.1 寸法ばらつき抑制（要因分析と設計基準）
　　2.3.2 重ね合わせ誤差低減（評価と計測手法）
　　2.3.4 パターン分割ルール（効果的なパターン設計）
　　2.3.5 光近接効果補正(OPC)（パターン形状の高精度化）
　　2.3.6 エッチング（スペーサ欠陥の低減）
　　2.3.7 パターン欠陥撲滅（歩留まり向上への取り組み）

３．質疑応答・技術相談
　(日頃のトラブル・研究開発の相談に対応します。)

［キーワード］
　光リソグラフィ、ダブルパターニング、マルチパターニング、微細加工、半導体製造