パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向

パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と
関連材料の技術動向について詳細に解説して頂くことで、
本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします

セミナープログラム

1.大容量パワーモジュールのパッケージング技術動向(仮)
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 二本木 直稔 氏
 
2. 高熱伝導窒化ケイ素を中心としたパワーモジュール向け
 セラミックス基板の開発動向とその応用
東芝マテリアル株式会社 那波 隆之 氏
 1 パワーデバイス向けセラミックス基板の概要
  1-1 パワーデバイス・モジュール動向
  1-2 セラミックス基板への要求特性
  1-3 セラミックス回路基板の種類と特徴
  1-4 高熱伝導セラミックスの応用経緯  
 2 セラミックス基板の技術動向
  2-1 放熱性
  2-2 電気的特性
  2-3 機械的強度
  2-4 耐熱サイクル性
  2-5 その他  
 3 応用事例と将来展望
 4 まとめ 
 
3. 金属粒子を用いた高耐熱接合技術
大阪大学 西川 宏 氏
 パワーモジュール内のダイアタッチ向け耐熱接合材料としては依然としてPb含有率85%以上の高鉛含有はんだ(高温はんだ)やSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、早急な鉛フリー化や高耐熱化が望まれています。
 本講演では、高温はんだ代替技術として国内外でこれまでに報告されている研究成果の紹介や、金属粒子を用いた接合技術に注目し、これまでに我々がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点などを含めて紹介します。

4. パワーデバイス用封止技術の最新動向
有限会社アイパック 越部 茂 氏
 1.パワーデバイス
   1)種類   2)PKG形状 3)用途   4)市場動向 5)技術動向
 2.高発熱型パワーデバイスの課題と対策
   1)課題   2)対策; 新規基板
 3.パワーデバイスの封止技術
   1)封止方法 2)PKG構造 3)放熱構造
 4.高発熱型パワーデバイス用封止材料の対策
   1)高耐熱化 2)高純度化  3)高放熱化
 5.高発熱型パワーデバイス用封止材料の放熱技術
   1)充填剤  2)充填技術  3)表面改質 4)封止技術
 6.パワーデバイス用封止材料
   1)組成   2)原料    3)製法・設備
 7.封止材料の評価
   1)成形性  2)一般特性  3)信頼性

セミナー講師

10:00~11:30
「大容量パワーモジュールのパッケージング技術動向(仮)」
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
インダストリアルパワーコントロール事業部 二本木 直稔 氏
 
11:35~12:35
「高熱伝導窒化ケイ素を中心としたパワーモジュール向け
 セラミックス基板の開発動向とその応用」
東芝マテリアル株式会社  営業企画担当 参事  那波 隆之 氏
 
12:35~13:15 昼食
 
13:15~14:45
「金属粒子を用いた高耐熱接合技術」
大阪大学
接合科学研究所 教授  西川 宏 氏

 
14:50~16:20
「パワーデバイス用封止技術の最新動向」
有限会社アイパック  代表取締役 越部 茂 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー受講料

1名様 53,000円(税別) テキスト及び昼食を含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55

受講料

58,300円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【中央区】中央区立総合スポーツセンター

【地下鉄】浜町駅・人形町駅・東日本橋駅

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   半導体技術

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電子デバイス・部品   半導体技術

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