積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎入門ー小型・大容量化に向け、BaTiO3 材料開発から見たMLCCの技術動向ー

セミナー趣旨

　本セミナーでは、MLCCの生産に携わる技術者、MLCCに必要な素材に係わる技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料開発から見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。最近のMLCCの小型化、高温対応化は誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。
　今後、車載、IoT、5Gと需要の増大が見込まれる中、これまでの技術動向や課題を理解することは、今後のMLCCの開発、製造、使用における課題の克服に有益であると考えます。MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。

セミナープログラム

1.　積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎
　1-1 セラミックスの基礎
　1-2　コンデンサの種類
　1-3 インピーダンス素子としてのコンデンサ
　1-4 MLCCの概要
　1-5 Ni内部電極MLCC
2.　Ni内部電極対応のBaTiO3（BT）材料
　2-1　酸化物の還元現象の熱力学
　2-2　酸化物の格子欠陥生成
　2-3　格子欠陥の熱力学
　2-4　BTにおける酸素空孔生成の抑制
3.　金属酸化物結晶の電気伝導　
　3-1　電気伝導現象概要
　3-2　電子性伝導
　3-3　高電界での伝導現象
　3-4　イオン性伝導
4.　BT誘電体セラミックス原料組成の設計
　4-1　微粒BT粉末の合成
　4-2　BTの強誘電性
　4-3　BTの電気伝導性
　4-4　BT中の酸素空孔の移動
5.　BTセラミックスの構造設計
　5-1　セラミックスの構造
　5-2　コアシェル構造
　5-3　非コアシェル構造
6.　BTセラミックスの長期信頼性
　6-1　酸素空孔の移動、集積
　6-2　異種元素添加による格子欠陥制御
　6-3　添加元素（ドナー元素、アクセプタ元素）添加の効果、役割
　6-4　粒界の役割
7.　MLCCの製造プロセス
　7-1　製造工程の概要
　7-2　シート成形工程、主にスラリーの分散性
　7-3　Ni内部電極工程、主にその焼結性
　7-4　MLCC焼成工程、主に雰囲気制御とBT酸素空孔制御
　7-5　信頼性評価、主に加速試験による長期信頼性
8.　MLCCの技術動向
　8-1　小型、大容量化
　8-2　車載に向けた高圧、高温化
　8-3　IoT、5Gに向けた低ESR、低ESL化

セミナー講師

和田技術士事務所　代表　和田 信之　氏

【受賞歴】
第60回　日本セラミックス協会賞技術賞　
「積層セラミックコンデンサ用ファイングレイン非コアシェル誘電体材料の開発」

セミナー受講料

【1名の場合】39,960円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、10,800円が加算されます。