高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

電磁波・ノイズ対策やチップ周辺のデバイス材料技術を中心に、

課題・対策・技術動向を学ぶセミナー。

★ 次世代通信５Ｇの導入が目前に迫るなど、高速通信デバイスが大きな変化の渦中におかれるなか、デバイスの材料技術にも進化が求められている！ 

セミナー講師

(有)アイパック　代表取締役　越部 茂 氏

【略歴】
1974年　大阪大学工学部卒業
1976年　同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年　住友ベークライト(株)入社
　フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年　東燃化学(株)入社
　半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年　有限会社アイパック設立
　技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
　半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で43,200円 (2名ともS&T会員登録必須​／１名あたり定価半額21,600円) 

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

セミナー趣旨

　最近、通信デバイス（例；スマートフォン）の高速対応(例；５Ｇ対策)が話題となっている。通信速度の高速化(大容量化)には、ノイズ対策および高速伝送対策(高速化対策)が鍵となる。特に、情報伝送は速度の遅い電気信号を用いるため、伝送距離の短縮が高速化の条件となる。現在、情報処理デバイスの心臓部＝半導体はＣＳＰ化が進み、処理時間の律速はチップ内からチップ間へと変わっている。つまり、接続回路（例；子基板、再配線）の短縮化に移っている。今後の高速化には、ノイズ対策だけでなく接続回路の短距離化が欠かせない状況となっている。
　今回、高速通信への対応として、通信デバイスのノイズ対策および高速化対策(距離短縮)に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。

セミナー講演内容

１．高速通信の要点
　1）回線；無線、有線
　2）通信；プロトコル
　3）課題；ノイズ, 高速伝送(高速化)　
 
２．通信デバイスのノイズ対策と電磁波遮蔽・電波吸収体
　2.1 外部ノイズ； 
　　1）電磁波遮蔽(ＥＭＳ)：遮蔽物質, 遮蔽体(シート・フィルム / 簡体等)　 
　　2）電磁波吸収(ＥＭＡ)：吸収物質, 吸収体(成形材料等)　 
　　3）ＥＭＳ/ＥＭＡ材料：添加理論･方法,　製法, 製品, 他
　2.2 内部ノイズ；　
　　1）ＥＭＡ
　　2）電磁誘導低減(低ε)：低誘電物質,　低誘電化法
　　3）ノイズ除去(フィルター)；SAW/BAW,　SAW材料(シート)　 
 
３．通信デバイスの高速化対策に求められる材料技術
　3.1 受送信部；軽薄短小化：　
　　集積化(ＩＣ化), 高密度実装化(モジュール極小化)
　3.2 情報処理部；伝送距離短縮：
　　ＦＯＰＫＧ(ＣＳＰ化＋接続回路薄層化) 

４．情報処理部のパッケージング技術動向と課題
　4.1 開発対象；チップから接続回路へ(薄層ＰＫＧ)　 
　4.2 薄層ＰＫＧ；ＦＯＷＬＰ・ＦＯＰＬＰ、課題(再配線：感光性PI, ビルドアップ：ABF) 
　4.3 薄層接続回路；再配線・コアレア子基板、課題 
　4.4 薄層封止；封止方法、封止材料 

 □ 質疑応答・名刺交換 □