高分子絶縁材料の絶縁劣化／破壊のメカニズムと高信頼性化技術の最新動向

高分子絶縁材料の絶縁劣化／絶縁破壊、絶縁性向上のための材料設計、
高温／高電界下における特性評価などについて詳細に解説します

セミナープログラム

 1.　絶縁性向上に向けた高分子絶縁材料の設計方法
小迫　雅裕　氏
 2. 高温／高電界下における高分子絶縁材料の特性評価と開発動向
田中　康寛　氏
 3. ナノ材料を含むポリマー誘電材料の絶縁劣化と絶縁破壊
田中　祀捷 氏

【プログラム】
I.　ポリマー誘電・絶縁材料
　　1.　電気絶縁性と導電性
　　2.　絶縁破壊理論と現象
　　3.　絶縁劣化現象
　　4.　絶縁破壊抑止の考え方

II.　ポリマー・ナノコンポジット
　　1.　ポリマーナノコンポジットの概要
　　2.　ナノコンポジットの創製技術
　　3.　界面・コアシェル構造
　　4.　特性改善

セミナー講師

10：00～11：55「絶縁性向上に向けた高分子絶縁材料の設計方法」
九州工業大学大学院 工学研究院 電気電子工学研究系 准教授  小迫 雅裕 氏
 
11：55～12：35　昼食
 
12：35～14：30「高温／高電界下における高分子絶縁材料の特性評価と開発動向」
東京都市大学　工学部　機械システム工学科 教授　田中 康寛 氏
 
14：35～16：30「ナノ材料を含むポリマー誘電材料の絶縁劣化と絶縁破壊」
早稲田大学　IPS研究センター 招聘研究員  田中 祀捷 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー受講料

1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55 ～

受講料

54,780円（税込）/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【台東区】東京文具共和会館

【JR・地下鉄】浅草橋駅 【JR】馬喰町駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   電子デバイス・部品
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