MLCCの小型大容量化と求められる材料および技術動向

薄層化、剥離ライナー製造プロセス・評価法、
電子部品工程フィルム

MLCCの小型大容量化のために必要となる薄層化技術開発

剥離ライナーについて、剥離剤の種類、剥離力制御方法、
製造プロセス、および評価方法を中心に解説！

講師

第1部　(株)福井村田製作所 コンデンサ事業部 技術開発統括部 開発1部 開発1課
　シニアマネージャー　松田 真 氏

第2部　リンテック(株) 研究開発本部 研究所 剥離材料研究室　係長　市川 慎也 氏

受講料

【1名の場合】39,960円(税込、テキスト費用を含む)
【2名の場合】50,760円(税込、テキスト費用を含む)
【3名以上の場合は一名につき、10,800円加算】(税込、テキスト費用を含む)

プログラム

第1部　小型大容量化にむけた積層セラミックコンデンサの技術動向
【13:30-14:45】
講師: (株)福井村田製作所　松田 真 氏

【講演趣旨】　
　弊社では、電子機器に数多く搭載されている積層セラミックコンデンサの開発を行っている。積層セラミックコンデンサの小型、大容量化のためには、セラミッ ク材料技術や加工技術の高度化、特に薄層化のための技術開発が必要であり、現在、セラミック層1層厚みは0.5μmまで薄層化が進んでいる。
　本講演では積層セラミックコンデンサの技術動向に関して、現状と今後の展望について述べる。

【キーワード】
　1. MLCC
　2. チタン酸バリウム
　3. 小型大容量

【プログラム】
1.積層セラミックコンデンサの動向

2.小型大容量化に向けた課題

3.小型大容量化のための材料技術
　3-1　セラミックス材料設計の基礎
　3-2　粒界制御技術
　3-3　粒内制御技術
　3-4　界面制御技術

4.小型大容量化のための加工技術
　4-1　加工プロセス設計の基礎
　4-2　薄層化に対する加工技術

5.今後の材料技術、加工技術の展望

【質疑応答　名刺交換】

第2部　剥離の基礎と剥離ライナーの要求特性
【15:00-16:15】
講師: リンテック(株)　市川 慎也 氏

【講演趣旨】
　剥離ライナーは粘着ラベルを保護する材料である他、電子部品製造用の工程フィルムなど幅広い分野に使用されており、用途に合わせた剥離ライナーの設計が求められる。
　本講演では、多種多様の構成が存在する剥離ライナーについて、剥離剤の種類、剥離力の制御方法、製造プロセス、および評価方法を中心に解説する。また、第5世代通信システム(5G)、電子機器の高機能化・多機能化ならびに車の電装化に伴い需要拡大が予想される積層セラミックコンデンサについても、製造用工程フィルムの技術動向を紹介する。

【キーワード】
　1.剥離剤（シリコーン、非シリコーン）
　2.剥離ライナー(剥離フィルム、剥離紙)
　3.剥離ライナーの要求性能
　4.積層セラミックコンデンサ

【プログラム】
1.剥離剤と剥離ライナー
　剥離ライナーの種類(紙、フィルム)

2.剥離剤の役割

3.剥離剤の種類と用途
　3-1　シリコーン系剥離剤
　3-2　非シリコーン系剥離剤

4.剥離ライナーの製造プロセス

5.剥離ライナーの要求特性と評価方法

6.電子部品製造用工程フィルム
　6-1　積層セラミックコンデンサとは
　6-2　工程フィルムの要求性能

7.剥離剤、剥離ライナーの今後の動向

【質疑応答　名刺交換】