大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル

～実装方式・要求特性から流動解析・反りシミュレーションまで～

　受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

先端パッケージで重要性を増すアンダーフィル技術について、第1部では実装方式や要求特性をパッケージ技術動向とともに解説。
第2部では、プロセス・材料特性の最適化に役立つ流動解析や反りシミュレーションについて解説します。

 

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    セミナープログラム

    第1部(13:00～14:30)
     先端パッケージとアンダーフィルの技術動向
    NBリサーチ 代表　野村 和宏　氏

    ［趣旨］
    AIの急速な普及によって半導体のトレンドは従来にも増して小型化、高速通信、低消費電力の要求が大きくなっている。これまでの配線の微細化での対応が限界を迎えて、チップレットのような実装方式での対応に期待が掛かっている。その中で主要技術の一つがアンダーフィルと言っても良いだろう。本セミナーでは2.5Dなどの多層化実装技術におけるパッケージのトレンドを追いながら、そのパッケージで必要されるアンダーフィルの実装方式や要求特性と言った項目を解説し、最後に半導体パッケージは今後、どういった方向に向かっていくかを考察してみたいと考えている。

    ［プログラム］
    1. 半導体パッケージの技術動向
    　1.1 パッケージの基本構造
    　1.2 多層パッケージの構造

    2. アンダーフィルの実装方式
    　2.1 先供給アンダーフィル（NCF,NCP）
    　2.2 後供給アンダーフィル（CUF,MUF）

    3. アンダーフィルの技術的要求特性
    　3.1 狭ギャプ対応
    　3.2 低誘電正接
    　3.3 高熱伝導

    4. 半導体パッケージの今後
    　4.1 光電融合の技術動向

    　　□質疑応答□

    ［こんな人におすすめ］
    半導体材料に関わる技術者、営業担当
    キーワード：アンダーフィル | チップレット| ヘテロジーニアスインテグレーション| 光電融合
    第2部(14:45～16:15)
    アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた
    流動解析と反りシミュレーション・評価

    サンユレック(株) 開発部 市場開発グループ 野口 一輝 氏

    ［趣旨］
    先端半導体パッケージの性能向上のための狭ピッチ・マルチチップ実装・パッケージサイズの大型化での開発が進んできている。そのチップ下にアンダーフィルを注入する際に従来からの手法としては、実験により最適化され多くの時間とコストを必要としました。近年では3Dシミュレーションモデルを用いた手法がありますが、バンプの高密度化や狭ギャップ化により、より高精度なメッシュ解析が求められ、特に大型の2.5Dマルチチップモジュール（MCM）では計算時間が増大し新たな解析手法での検証が行われております。
    　本研究では、アンダーフィルの流動解析の高コスト・長時間といった課題を解決するために、Coretech社が開発したマイクロバンプの簡略化モデルHybrid Equivalent Bump Group（EBG）モデルとオーバーフロー流域の3D解析を組み合わせた手法を用いて、2.5D MCMの計算時間の短縮と再現性の両立を確保しました。その再現性の確認は実験との比較により行い良好な結果を確認しました。
    　また、パッケージの大型化による反りや応力に関してもシミュレーションを用いた検証がそれぞれに合わせて必要になり、材料の最適化がパッケージ開発においてより重要になってきている。これらの解析結果をもとに樹脂設計を行い反り評価した結果について報告します。

    ［プログラム］
    １．アンダーフィルシミュレーション
    　1.1 パラメーターの算出
    　1.2 流動解析
    　1.3 モールドアンダーフィルの検証

    ２．反りシミュレーション
    　2.1 弾性率・CTE
    　2.2 硬化収縮
    　2.3 反りの確認
     
    　　□質疑応答□
     
    ［こんな人におすすめ］
    半導体プロセスの初心者向き

    セミナー講師

    第1部(13:00～14:30)
    『先端パッケージとアンダーフィルの技術動向』
    　NBリサーチ　代表　野村 和宏　氏

    略歴
    1990年 京都工芸繊維大学　高分子学科　修士課程卒業
    　　　 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）入社
    1990-1994年 半導体用塗料、封止材の開発
    1995-1996年 自動車用電装部品向け注型材、一液接着剤の開発
    1997-2010年 半導体用液状エポキシ封止材、シート封止材の開発
    2011-2018年 複合材向けマトリックス材、構造接着剤の開発
    2019年 NBリサーチ設立

    専門
    エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤
    第2部(14:45～16:15)
    『アンダーフィルのプロセス・材料最適化に向けた流動解析と反りシミュレーション・評価』
    　サンユレック(株)　開発部　市場開発グループ　野口 一輝　氏

    セミナー受講料

    49,500円 

    定価：本体45,000円＋税4,500円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

    1名分無料適用条件

    ※2名様ともE-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は、代表者にS&T会員マイページにて発行いたします（PDF）。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。

    2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須​／1名あたり定価半額の24,750円)

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    1名申込みの場合：受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
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    ※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    ※他の割引は併用できません。

    主催者

    開催場所

    全国

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