AIデータセンターを取り巻く最新技術動向と今後の展望

～GPU進化に伴うデータセンター給電・冷却課題と対策～
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
【アーカイブ配信受講：9/29（火）～10/6（火）】での受講もお選びいただけます。

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    セミナー趣旨

    　クラウドやデータセンターはAIを中心に急速に進展しNvidiaに加えハイパースケーラ独自GPUも急増しデータセンターも給電や冷却、エネルギー管理で今までに無い課題に直面しています。
    　本セミナーでは各社のGPU動向やそれに伴うデータセンターの課題とそれを解決する技術に着いて解説します。給電関連では1500VDC/800VDC給電、それに伴う脈動対策、I2R損失削減、冷却関連では液冷（DLC）と配管や熱交換器、バッファタンクなどの周辺技術、熱源方向性、電力グリッド関連ではBTM（Behind The Meter）の動向とワットビット連携、そして結果としての「省エネから定エネへ」というトレンドを解説します。

    受講対象・レベル

    データセンター関連ビジネス、技術にご興味のある方
    ・データセンター事業者
    ・データセンター向けファシリティ開発事業者
    ・素材開発事業者
    など

    必要な予備知識

    ・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

    習得できる知識

    最新のAIデータセンター動向と課題、技術開発の方向性
    ・GPU最新動向と今後の方向性
    ・GPUサーバの最新動向と今後の方向性
    ・AIデータセンターの給電課題と対策（脈動対策、I2R損失削減）
    ・AIデータセンターの冷却課題と対策（DLC、熱源方向性、新監視項目）
    ・ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ

    セミナープログラム

    １．データセンター市場動向
    　1-1　データセンターの分類
    　1-2　データセンター市場
    　1-3　ハイパースケーラの動向
    　1-4　データセンター形態の動向
    　1-5　集中と分散

    ２．AIの最新動向とそれに伴うAI処理向けプロセッサの動向
    　2-1　NVIDIA GTC Taipei 2026 Keynote
    　2-2　Computex Taipei 2026 Keynote
    　2-3　Agentic AIとサーバ構成、そして各社の狙う領域

    ３．GPU最新動向と今後の方向性　
    　3-1　nvidia GPU、ハイパースケーラ独自アクセラレータ最新動向　
    　3-2　GPU/AIアクセラレータはAI処理毎に最適化されたチップへ深化
    　3-3　光電変換融合とCPOの動向　
    　3-4　GPU/AIアクセラレータの消費電力、発熱量、熱密度の方向性　

    ４．GPUサーバはRack ScaleそしてPod Scale Architectureへ　
    　4-1　現状のGPUサーバ　
    　4-2　「光は遅い」→「距離を最短に」　
    　4-3　Rack Scale Architecture　
    　4-4　Pod Scale Architecture　
    　4-5　AIラックの消費電力、発熱量、熱密度の方向性　

    ５．AIデータセンターの給電課題と対策（脈動対策、I2R損失削減）
    　5-1　ラック当たり消費電力は120kW→250kWそして1MWへ 
    　5-2　I2R損失巨大化の策としてのMVAC、LVDC給電　
    　5-3　脈動の原因と対策（スーパキャパシタ、BBU、GPU Burnソフト）　
    　5-4　I2R損失削減の手段としてのSide CarそしてSST　
    　5-5　I2R損失をゼロに（HTSケーブル）
    　5-6　冷却設備も高電圧化

    ６．AIデータセンターの冷却課題と対策（DLC、熱源方向性、新監視項目）　
    　6-1　液体冷却（DLC: Direct Liquid Coolingなど）の現在地
    　6-2　圧損増大と高流圧/高出力CDU 
    　6-3　粒度の考え方
    　6-4　配管関連センサーの多様化と新監視項目、そしてシステム化　
    　6-5　大容量熱源の方向性

    ７，ワットビット連携、BTMの動向と「省エネから定エネ」への流れ　
    　7-1　マルチギガデータセンターとテント型データセンター　
    　7-2　電力の地産地消（米国）、東数西算（中国）、ワットビット連携（日本）　
    　7-3　BTM（Behind The Meter）とTake or Pay条項、省エネモチベーションの喪失
    　7-4　「省エネから定エネへ」　
    　7-5　定エネに必要な新技術　
     

    【質疑応答】

    キーワード：
    AI,データセンター,GPU,給電,冷却,ワットビット連携,BTM,セミナー

    セミナー講師

    （株）スパイラルグループ・ドット・ビズ　代表取締役　藤巻 秀明　氏

    ＜ご経歴＞
    1979-2017　富士通株式会社（サーバ設計、戦略企画、データセンターコンサルティング）
    2017-2020　大阪大学サイバーメディアセンター　招聘教授
    2018-現在　日本データセンター協会　運営委員　データセンター運用ガイドブックWG主査

    セミナー受講料

    49,500円（税込、資料付）
    ■ 非会員の方は1名につき49,500円（税込み）です。
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    　★1名で申込の場合、46,200円（税込）に割引になります。
    　★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の24,750円（税込）に割引になります。
    　　※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。


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    主催者

    開催場所

    全国

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    開催日時


    13:00 ～

    受講料

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