半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術

セミナー趣旨

受講対象・レベル

・半導体・電子デバイス、MEMS、センサ、パワーデバイス等の洗浄工程に携わるプロセス技術者・生産技術者
・洗浄装置、薬液、機能水、超純水、ノズル、ブラシ、計測・評価機器の開発・設計・技術営業担当者
・パーティクル残存・再付着、パターンダメージ、乾燥不良、帯電／ESD、歩留まり低下に課題を持つ品質・製造担当者
・ウェット洗浄の基礎を実務に結び付けて学びたい若手技術者、および最新技術を整理したい研究開発・管理者

習得できる知識

・半導体ウェット洗浄の役割、工程構成、薬液・リンス・乾燥の基礎
・パーティクルが付着・残存・再付着するメカニズムと、粒径・材質・表面状態の影響
・DLVO理論、ゼータ電位、濡れ性などを現場の洗浄条件へ結び付ける考え方
・薬液洗浄、二流体スプレー、メガソニック／超音波、高圧ジェット、ブラシ洗浄の特徴と使い分け
・除去率向上とパターンダメージ・倒壊抑制を両立するための実践的な条件設計
・純水・薬液・スプレー・スピン工程で生じる帯電／ESDの発生機構と、表面電位・発生電流の測定方法
・現場データから原因仮説を立て、再現性のある洗浄ウィンドウを構築する進め方
・最先端洗浄技術の動向

セミナープログラム

1．半導体洗浄における不良発生
　1-1 半導体デバイス構造と微細化の進展
　1-2 製造プロセスにおける洗浄の役割
　1-3 なぜ洗浄不良は発生するのか
　1-4 化学洗浄と物理洗浄の役割分担
　1-5 先端半導体における洗浄工程の重要性

2．パーティクル付着・除去メカニズムと物理洗浄の本質
　2-1 パーティクル付着理論（DLVO理論）
　2-2 除去を支配する力学（流体・音響・接触）
　2-3 水流を用いた洗浄原理
　2-4 高圧スプレー洗浄
　2-5 二流体スプレー洗浄
　2-6 メガソニック洗浄
　2-7 ブラシ洗浄
　2-8 プロセスに応じた洗浄手法の使い分け
　　① 除去対象別の最適手法
　　② 過剰洗浄・ダメージの考え方
　　③ 安全・信頼性リスク

3．洗浄プロセスにおける静電気障害と歩留まり不良
　3-1 洗浄工程における静電気障害の実例
　3-2 スプレー時に発生する帯電メカニズム
　3-3 静電気対策技術
　　① 炭酸水および機能水による効果
　　② 新たな帯電制御技術

4．次世代洗浄技術とプロセス最適化の方向性
　4-1 次世代物理洗浄技術
　　① インクジェット洗浄
　　② 超臨界洗浄
　　③ ピンポイント洗浄
　　④　Solid Phase Clean洗浄
　4-2 プロセス最適化の考え方
　　① 条件設計の指針
　　② 再現性確保のポイント

5．国際会議動向と今後の技術トレンド
　5-1 UCPSS・SCSTの最新動向

質疑応用

セミナー講師

セミナー受講料

49,500円 

2名で49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須​／1名あたり定価半額24,750円)

1名申込みの場合： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※他の割引は併用できません。

主催者

開催場所

備考

配布資料
PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信
ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）