受動部品のxEVとAIサーバーにおける動向と熱対策技術【Webセミナー】

セミナー趣旨

xEV、AIデータセンター等のパワーエレクトロニクスにおいて、性能・信頼性向上、小型化のキーパーツとして受動部品の重要性が高まっています。本セミナーでは、磁気部品とアルミ電解コンデンサについて、各用途での使用部位、役割、要求特性と、その中でも重要な熱対策技術について2名の専門家に解説いただきます。

セミナープログラム

第1部　13:00～15:00
xEVとAIサーバーにおける磁気部品の動向と熱対策技術

　近年，xEVやAIデータセンターの急速な拡大に伴い，高電力密度化が進む磁気部品の損失・発熱が深刻化しています。本講演では，これらパワーエレクトロニクス分野における磁気部品の技術動向や損失・熱課題を解説します。さらに，磁気部品の“冷却”に対して具体的な研究例を紹介し，熱対策の最新アプローチと展望について紹介する。

1.　xEV・AIデータセンターにおけるパワーエレクトロニクス動向
　1.1　xEVのパワーエレクトロニクス技術動向
　　1.1.1　各種電力変換器の電力密度の現状
　　　　　（インバータ・OBC・絶縁DC/DCなど）
　　1.1.2　車載用パワエレ回路における磁気部品放熱に関する適用事例
　1.2　AIデータセンターのパワーエレクトロニクス技術動向
　　1.2.1　AIデータセンター電力変換システムの変遷
　　1.2.2　GPUやCPUの変遷
　　1.2.3　DC/DCコンバータにおける磁気部品活用の応用例
　　1.2.4　Solid State Transformer（SST）
2.　磁気部品の損失・発熱課題
　2.1　パワーコンバータの基本と磁気部品の基本
　2.2　化合物半導体デバイスと高周波動作による発熱課題
　2.3　磁気部品での損失概要
　　2.3.1　銅損（表皮効果・近接効果・その他損失）
　　2.3.2　鉄損（渦電流損失・ヒステリシス損失・その他損失）
　2.4　磁気部品の冷却手法
　　2.4.1　放熱に関する基本（熱回路網）
　　2.4.2　磁気部品のコア構造に着目した効果的な冷却手法
　　2.4.3　磁気部品の巻線構造に着目した効果的な冷却手法
3.　磁気部品の温度依存性を考慮した非線形モデル・温度推定法
　3.1　シミュレーション技術を活用したフロントローディングデザイン技術の
　　　 重要性
　3.2　パワーコンバータにおける磁気部品の温度推定法(飽和温度)
　3.3　磁気部品の温度依存性を考慮した非線形1Dモデル
　　　（材料特性の温度依存性を持たせた1Dシミュレーションモデル）
4.　まとめ

第2部　15:10～17:00
アルミ電解コンデンサのxEVとAIサーバーにおける動向と熱対策技術

　アルミ電解コンデンサは、高耐圧・高静電容量・低コストという強みから、xEVやAIサーバーの急速な市場拡大を支えるキーパーツです。それぞれの市場動向と、過酷な環境に耐えるための熱対策技術について解説します。

1.　アルミ電解コンデンサについて
　1.1　アルミ電解コンデンサの熱マネジメント
　1.2　パワーエレクトロニクスにおけるアルミ電解コンデンサの立ち位置
　1.3　アルミ電解コンデンサの構造
　1.4　アルミ電解コンデンサ種類と特徴
　1.5　アルミ電解コンデンサの寿命性能
2.　xEVにおけるアルミ電解コンデンサのトレンドと熱対策
　2.1　xEVのコンデンサアプリケーション、e-Axle、PCU、電動ポンプ、等
　2.2　xEVにおける熱環境と耐熱ニーズ
　2.3　xEVに採用されるアルミ電解コンデンサ
　2.4　xEVにおけるアルミ電解コンデンサの熱マネジメント
　　2.4.1　アルミ電解コンデンサの自己発熱特性の改善
　　2.4.2　アルミ電解コンデンサの放熱性能の改善
　　2.4.3　アルミ電解コンデンサのケース構造の改善
　　2.4.4　アルミ電解コンデンサのモジュール化と放熱設計
　　2.4.5　xEVにおける新冷却技術（液浸冷却）への対応
3.　AIサーバーにおけるアルミ電解コンデンサのトレンドと熱対策
　3.1　AIサーバー＆関連装置（PSU/BBU/CBU）におけるコンデンサ
　　　 アプリケーション
　3.2　AIサーバー＆関連装置（PSU/BBU/CBU）における熱環境と耐熱ニーズ
　3.3　AIサーバー＆関連装置（PSU/BBU/CBU）に採用される
　　　 アルミ電解コンデンサ
　3.4　AIサーバー＆関連装置（PSU/BBU/CBU）における
　　　 アルミ電解コンデンサの熱マネジメント
　3.5　アルミ電解コンデンサの高容量化ニーズと充放電特性の改善
　3.6　アルミ電解コンデンサの高リップル化ニーズとインピーダンス特性の改善
　3.7　導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサの高耐圧化
　3.8　AIサーバー＆関連装置（PSU/BBU/CBU）における新冷却技術
　　　 （液浸冷却）への対応

セミナー講師

第一部

今岡　淳　氏
名古屋大学 未来材料・システム研究所 未来エレクトロニクス集積研究センター 准教授
（兼務：名古屋大学　大学院工学研究科電気工学専攻）

第二部

森田　浩一　氏
日本ケミコン(株) 技術本部 技術開発部

セミナー受講料

50,600円　(Eメール案内希望価格：1名44,000円，2名50,600円，3名70,400円，4名以上ご参加者数×19,800円)
※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「50,600円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様50,600円から
　★1名で申込の場合、44,000円
　★2名同時申込の場合は、2名様で50,600円
　★3名同時申込の場合は、3名様で70,400円
　★4名以上同時申込の場合は、ご参加者数×19,800円

※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
配付資料について
本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)により配布予定です。
PDFはサーバーからダウンロードしていただきます
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主催者

開催場所