低誘電樹脂の開発動向と他特性との両立

セミナープログラム

＜１０：１５〜１１：３５＞

１．ビスマレイミド樹脂の高機能化　—高耐熱性、強靭性、接着性、低誘電性—

【講座概要】
ビスマレイミド樹脂は耐熱性や機械特性、電気絶縁性に優れていることから、近年、電子材料用途での使用が増えている。本講座では、ビスマレイミド樹脂の欠点である靭性を改善すると同時に耐熱性や誘電特性、接着性を向上させるために講演者がこれまでに行ってきた研究について紹介する。

１．ビスマレイミド樹脂とは

２．高耐熱実装材料としてのビスマレイミド樹脂への期待

３．ポリチオール変性によるビスマレイミド樹脂の高機能化

４．ポリロタキサン変性によるエポキシ樹脂の高機能化　

５．ポリロタキサン変性によるビスマレイミド樹脂の高機能化

【質疑応答】

＜１２：２０〜１３：４０＞

２．5G/高速通信から先端半導体パッケージまでを支える低誘電ポリイミド「PIAD®」の開発と応用

【本講座で学べること】
・柔軟性、低誘電性発現のためのポリイミド樹脂の化学構造設計
・上記方針で設計したポリイミドの機械、電気特性の実施例
・設計したポリイミドを用いたプリント基板用接着評価および加工実証実験結果

【講座概要】
次世代通信の高周波化による伝送損失や、半導体パッケージの大型化に伴う反りの課題に対し、荒川化学工業は独自のバイオマス・低誘電ポリイミド「PIAD®」を開発しました。剛直な従来品とは異なり、柔軟で嵩高い構造を持たせることで、高接着性・低誘電性・低反り性を実現しています。FPCから次世代半導体向けの微細加工まで幅広く適用でき、デバイスの性能向上と課題解決、環境負荷低減を同時に達成します。

１．会社概要

２．開発背景：次世代通信・半導体に要求される課題
　2.1 5G/beyond 5G における伝送損失抑制のニーズと絶縁材料の関係
　2.2 半導体後工程（チップレット・大型化）の技術トレンドと反りの課題

３．バイオマス・低誘電ポリイミド「PIAD®」の設計
　3.1 低誘電化・高柔軟化を実現する独自のポリマー設計コンセプト
　3.2 環境配慮型（バイオマス）材料としての側面

４．応用展開①：FPC・プリント基板用途における実証
　4.1 FCCL、ボンディングシート用途での使用例
　4.2 競合技術（LCP、オレフィン系、一般エポキシ系）との特性比較
　4.3 最近の開発事例（低誘電感光性カバーレイへの応用）

５．応用展開②：半導体後工程向け感光性ポリイミドの開発
　5.1 新規感光性ポリイミド組成物の物性と低反り性の検証
　5.2 誘電特性の高周波依存性および高信頼性の確認
　5.3 微細加工適正（SAP、ダイレクトレーザーによるダマシン加工）と新プロセスの提案

６．まとめ

【質疑応答】

＜１３：５０〜１５：１０＞

３．低誘電ポリブタジエン類における耐熱性・難燃性の両立

【本講座で学べること】
・低誘電発現機構
・リビングアニオン重合
・ブロック共重合体
・ICT向け材料の構造−特性相関

【講座概要】
今般のICT材構成材料、特に生成AIは高い情報処理が求められ、多層化された低誘電パッケージ基盤を必要とする。これらの高速で大容量の情報処理には低誘電に加え、高い耐熱性と低膨張、難燃性が求められる。しかしながら、これらの特性の追求はトレードオフの関係にあり、バランスが取れた有用な材料の創出が求められてきた。
リビングアニオン重合は分子鎖に様々な機能性ユニットを導入できる方法である。1,2-ビニル基はリビングアニオン重合から導かれる低誘電に優れるユニットである。本項では、1,2-ビニルユニットと耐熱性、低膨張、難燃性に優れるユニットとを共重合させたポリマーを合成し、その物性について解説する。

１．リビングアニオン重合の優位性

２．低誘電発現機構

３．ICT向け材料デザイン

４．スチレン/低誘電ブタジエンブロック共重合体
　・ランダム共重合品との比較

５．耐熱ユニット/低誘電ブタジエンブロック共重合体
　・構造-特性相関

６．難燃ユニット/低誘電ブタジエンブロック共重合体
　・相溶性への挑戦
　・材料フォーミュレーション解析

７．耐熱/低膨張/低誘電ブタジエンブロック共重合体
　・構造-特性相関
　・材料フォーミュレーション解析

【質疑応答】

＜１５：２０〜１６：４０＞

４．溶媒可溶性シクロオレフィンポリマー(COPLUS®)の特性について

【本講座で学べること】
・COPの特徴について
・COPと周辺材料の比較
・COPLUSの特徴
・COPLUSの最新開発動向について

【講座概要】
住友ベークライト製COPLUS®を理解し、配合物としてお使いいただけるうえでのイメージを膨らませる一助となれば幸いです。当社の製品COPLUSはユニークな特徴を持つため、機能が足りずに困っていたり、トレードオフに悩んでいるような材料開発者へのアイデア提供に寄与したいと思っています。

COPLUSについて
住友ベークライト製シクロオレフィンポリマーであるCOPLUS®は、高透明、低吸水というシクロオレフィンポリマーの特徴を持ちつつ、様々な有機溶剤へ可溶することができ、剛直な構造を有するため高い耐熱性能を有するユニークなポリマーである。その特徴から、様々な用途へ採用されており商業化のステージにある製品である。当社の合成技術を活かし、ポリマーへ顧客の求める機能を付与すること、COPへ機能をプラスさせることがCOPLUSの開発での特徴となる。

１．特性
　1.1 溶剤可溶性
　1.2 誘電特性の紹介
　1.3 耐熱特性紹介

２．分子設計によるCOPLUSの性能付与
　2.1 ポジ型、ネガ型レジスト用ポリマー
　2.2 屈折率の制御
　2.3 PFASフリータイプ
　2.4 その他最新ラインナップについて

【質疑応答】

セミナー講師

１． 大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　特任教授　博士(工学)　大塚 恵子 氏
２． 荒川化学工業(株)　研究開発本部　ファイン・エレクトロニクス開発部　PIグループ　主査　中村 太陽 氏
３． 日本曹達(株)　化学品事業部　新規事業開発部　部長　博士(工学)　橋本 裕輝 氏
４． 住友ベークライト(株)　HPP技術開発研究所　COPLUSグループ　技師長　穴田 亘平 氏

セミナー受講料

1名につき66，000円（消費税込・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60，500円（税込）〕

主催者

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