★求められる次世代レジスト材料の設計とプロセス面からのアプローチを徹底解説!

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    セミナープログラム

    【10:00-11:00】

    1.ポリグリセリン系アクリレートの特徴と レジストへの応用

    【習得できる知識】
     多官能アクリレートモノマーの1つであるポリグリセリン系アクリレートは、ポリグリセリン由来の柔軟性を併せ持つユニークな多官能アクリレートモノマーです。 本セミナーではポリグリセリン系アクリレートの開発コンセプトとその材料特性を知ることができます。

    【講座趣旨】
     従来の多官能アクリレートモノマーと ポリグリセリン系アクリレートモノマーの違いを解説します。さらに、レジストでの応用にむけたアプリケーションを紹介します。


    1. 多官能アクリレートモノマーについて
     1.1 概要
     1.2 ポリグリセリン系アクリレートの開発コンセプト

    2. ポリグリセリン系アクリレートの機能
     2.1 速硬化性
     2.2 柔軟性
     2.3 硬度と柔軟性の両立
     2.4 耐溶剤性

    3. ポリグリセリン系アクリレートのレジストへの応用例
     3.1 レジスト樹脂としての機能

    4. ポリグリセリン系アクリレートの製品紹介
     4.1  SYシンテック SAシリーズ

    【質疑応答】


    【11:10-12:30】

    2.フォトレジスト材料の原理と分子設計指針、その開発例

    【講座趣旨】
     感光性フィルム成型材料は、末端および側鎖に感光性基を有する直鎖状オリゴマーやポリマーであった。感光性フィルムは様々な用途への利用に伴い、それらの要求特性を満たすためには、従来の感光性材料では対応できないことが指摘され始めている。環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料は、直鎖状化合物を基盤とした感光性材料と比較すると、高感度化を示す。本講座では、環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料やレジスト材料の合成法から、それらの物理的と構成および、露光高感度化について説明する。

    1.はじめに
     1.1 UV硬化性樹脂材料について
     1.2 レジスト材料について

    2.環状オリゴマーを基盤とした感光性材料
     2.1 環状オリゴマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
     2.2 環状オリゴマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材料

    3.ハイパーブランチポリマーを基盤とした感光性材料
     3.1 ハイパーブランチポリマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
     3.2 ハイパーブランチポリマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材

    【質疑応答】


    【13:20-14:40】

    3.デンドリマー骨格を用いたフォトポリマー材料の合成と特性評価

    【習得できる知識】
     分子シミュレーションの基礎と応用、難溶性バイオマスの溶解シミュレーション、
    分子シミュレーションを基盤とした機械学習駆動の溶媒探索技術

    1.はじめに

    2.クリックケミストリーを用いたデンドリマーの大量合成と応用展開について
      2.1 デンドリティック高分子の特徴と有用性
      2.2 クリックケミストリーを利用したデンドリマーの大量合成
      2.3 デンドリマー大量合成の実際
      2.4 デンドリマー末端の化学修飾による機能性材料の創製

    【質疑応答】


    【14:50-16:40】

    4.先端半導体プロセスで求められる レジスト材料・技術

    【習得できる知識】
    ・レジストの基礎と設計指針
    ・レジストの要求特性と課題
    ・対策 ・レジストの最新技術動向
    ・レジストの技術展望、市場動向

    【講座趣旨】
     微細加工を支えるリソグラフィ技術ではレジストの進展が必須となっている。本講演では、最新のロードマップを紹介した後、レジストの基礎と設計指針、要求特性、課題と対策、最新技術動向について解説する。注目されているEUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセス、PFASフリーレジストについても解説する。おわりにレジストの今後の技術展望、市場動向についてまとめる。

    1.ロードマップ
     1.1 デバイスのロードマップ
     1.2 リソグラフィのロードマップ

    2.レジストの基礎・設計指針と最新技術
     2.1 溶解阻害型レジスト
      2.1.1 g線レジスト
      2.1.2 i線レジスト
     2.2 化学増幅型レジスト
      2.2.1 KrFレジスト
      2.2.2 ArFレジスト
      2.2.3 化学増幅型レジストの安定化技術
     2.3 ArF液浸レジスト/トップコート
      2.3.1 ArF液浸リソグラフィの特徴
      2.3.2 ArF液浸レジスト/トップコートの要求特性
      2.3.3 ArF液浸レジスト/トップコートの設計指針
     2.4 EUVレジスト
      2.4.1 EUVレジストの特徴
      2.4.2 EUVレジストの要求特性
      2.4.3 EUVレジストの設計指針
       2.4.3.1 EUVレジスト用ポリマー
       2.4.3.2 EUVレジスト用酸発生剤
       2.4.3.3 光分解性クエンチャー
      2.4.4 EUVレジストの課題と対策
       2.4.4.1 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
       2.4.4.2 ランダム欠陥(Stochastic Effects)
      2.4.5 EUVレジストの動向
       2.4.5.1 ネガレジストプロセス
       2.4.5.2 ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
      2.4.6 EUVメタルレジスト
       2.4.6.1 EUVメタルレジストの特徴
       2.4.6.2 EUVメタルレジストの性能
      2.4.7 EUVメタルドライレジストプロセス
      2.5 新エッチング技術対応レジスト
      2.5.1 クライオエッチング用レジスト
     2.6 PFASフリーレジスト

    3.レジストの技術展望、市場動向

    【質疑応答】

    セミナー講師

    1. 阪本薬品工業(株) 営業本部 開発部 課長 宮路 由紀子 氏 
    2. 関西大学 化学生命工学部 化学・物質工学科  教授 工藤 宏人 氏
    3. 東京理科大学 大学院理学研究科 化学専攻 准教授 博士(工学) 青木 健一 氏
    4. Eリソリサーチ 代表 遠藤 政孝 氏

    セミナー受講料

    1名につき 60,500円(消費税込、資料付)
    〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

    主催者

    開催場所

    全国

    受講について

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    キーワード

    講師のプロフィール

    半導体リソグラフィ、レジスト、先端パッケージ技術について、基礎から最新の開発動向を把握して、講演、技術支援を行っています。

    遠藤 政孝

    えんどう まさゆき / 大阪府 /

    ・半導体メーカ・大学での40年以上のリソグラフィ、レジスト材料の開発の経験を生かして、この分野での技術(既存プロセス・材料のトラブル対策、新技術、新材料開発)講演、支援ができます。
    ・半導体後工程の主アライアンスに参画して...続きを読む


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    開催日時


    10:00

    受講料

    60,500円(税込)/人

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    ※銀行振込

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